| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第10-12页 |
| 1.1.1 课题背景 | 第10页 |
| 1.1.2 课题研究意义 | 第10-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.1 工程现状 | 第12-13页 |
| 1.2.2 研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3 本论文工作安排 | 第14-15页 |
| 第2章 模块化多电平换流器子模块PCB设计理论研究 | 第15-32页 |
| 2.1 MMC设计基础 | 第15-17页 |
| 2.2 信号完整性理论研究 | 第17-25页 |
| 2.2.1 信号的时域与频域 | 第17-18页 |
| 2.2.2 传输线理论 | 第18-20页 |
| 2.2.3 信号的反射与端接 | 第20-22页 |
| 2.2.4 信号的串扰 | 第22-24页 |
| 2.2.5 S参数模型与IBIS模型 | 第24-25页 |
| 2.3 电源完整性理论研究 | 第25-29页 |
| 2.3.1 PI分析概述 | 第25-26页 |
| 2.3.2 谐振对电源完整性的影响 | 第26-27页 |
| 2.3.3 去耦电容 | 第27-29页 |
| 2.4 电磁协同设计概述 | 第29-31页 |
| 2.5 本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 MMC换流器子模块PCB电源完整性仿真 | 第32-46页 |
| 3.1 仿真软件概述 | 第32-33页 |
| 3.2 叠层结构 | 第33-35页 |
| 3.3 谐振平面仿真 | 第35-40页 |
| 3.4 供电平面的阻抗特性分析 | 第40-43页 |
| 3.5 EMC仿真 | 第43-45页 |
| 3.6 本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 MMC子模块PCB信号完整性仿真 | 第46-55页 |
| 4.1 走线的布置 | 第46-49页 |
| 4.1.1 线间距布置 | 第46-47页 |
| 4.1.2 走线角度的布置 | 第47-48页 |
| 4.1.3 走线的阻抗特性 | 第48-49页 |
| 4.2 PCB S参数提取及串扰仿真 | 第49-52页 |
| 4.3 眼图仿真 | 第52-54页 |
| 4.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 第5章 结论与展望 | 第55-56页 |
| 5.1 结论 | 第55页 |
| 5.2 展望 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其成果 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60页 |