半导体制冷器散热特性及封装湿热性能的研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-14页 |
| 1.1 前言 | 第10页 |
| 1.2 半导体制冷技术研究概述 | 第10-11页 |
| 1.2.1 半导体制冷材料的研究 | 第10页 |
| 1.2.2 半导体制冷系统的优化研究 | 第10-11页 |
| 1.3 电子封装技术及半导体制冷器封装概述 | 第11-12页 |
| 1.3.1 半导体制冷器封装概述 | 第12页 |
| 1.4 选题背景及其意义 | 第12-13页 |
| 1.5 研究内容 | 第13-14页 |
| 第2章 半导体制冷概述及制冷循环分析 | 第14-28页 |
| 2.1 半导体制冷基本原理 | 第14-17页 |
| 2.2 半导体制冷工况分析 | 第17-21页 |
| 2.3 实际应用中半导体制冷器的分析 | 第21-25页 |
| 2.3.1 电流(电压)的影响 | 第23-25页 |
| 2.4 湿热因素对半导体制冷器可靠性影响 | 第25-26页 |
| 2.4.1 半导体制冷器封装的失效 | 第25-26页 |
| 2.5 本章小结 | 第26-28页 |
| 第3章 半导体制冷器散热特性分析 | 第28-44页 |
| 3.1 热分析基础 | 第28-30页 |
| 3.2 热端散热方式 | 第30-32页 |
| 3.3 制冷性能影响因素及分析 | 第32-41页 |
| 3.3.1 冷热端换热热阻的影响 | 第33-38页 |
| 3.3.2 电流和热端热阻的耦合影响 | 第38-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-44页 |
| 第4章 实验介绍与验证 | 第44-54页 |
| 4.1 实验平台的介绍 | 第44-46页 |
| 4.2 实验方案 | 第46-49页 |
| 4.3 实验与模拟的分析与验证 | 第49-51页 |
| 4.3.1 散热强度对制冷性能的影响 | 第49-51页 |
| 4.3.2 实验结果与数值模拟的比较 | 第51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-54页 |
| 第5章 封装材料的吸湿性能研究 | 第54-62页 |
| 5.1 潮湿扩散理论 | 第54-56页 |
| 5.2 吸湿理论 | 第56-57页 |
| 5.3 吸湿过程的ANSYS有限元计算和分析 | 第57-60页 |
| 5.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 第6章 结论与展望 | 第62-64页 |
| 6.1 结论 | 第62-63页 |
| 6.2 展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 攻读硕士期间已发表的论文 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
