环氧电子灌封料的制备及性能研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-18页 |
| ·课题背景及意义 | 第11页 |
| ·电子灌封料简介 | 第11-12页 |
| ·电子灌封环氧树脂的特性及国内外发展现状 | 第12-14页 |
| ·环氧树脂的特性 | 第12页 |
| ·国外电子灌封环氧树脂的发展现状 | 第12-13页 |
| ·我国电子封装工业中环氧树脂的发展现状 | 第13-14页 |
| ·电子灌封环氧树脂的改性 | 第14-16页 |
| ·橡胶弹性体增韧 | 第14页 |
| ·热塑性树脂改性 | 第14-15页 |
| ·核-壳聚合物改性 | 第15页 |
| ·互穿网络改性 | 第15页 |
| ·热致性液晶改性 | 第15-16页 |
| ·固化剂 | 第16-17页 |
| ·本课题主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 实验与研究方法 | 第18-27页 |
| ·实验原料及仪器设备 | 第18-19页 |
| ·实验原料 | 第18页 |
| ·仪器设备 | 第18-19页 |
| ·环氧灌封料制备配方工艺的确定 | 第19-21页 |
| ·氧树脂的选择 | 第19页 |
| ·固化剂的选择 | 第19页 |
| ·促进剂的选择 | 第19-20页 |
| ·增韧剂的选择 | 第20页 |
| ·固化工艺的确定 | 第20-21页 |
| ·环氧树脂的固化反应机理 | 第21-24页 |
| ·酸酐和环氧基的反应 | 第21-23页 |
| ·咪唑化合物与环氧基的反应 | 第23页 |
| ·叔胺与环氧基的反应 | 第23-24页 |
| ·环氧灌封料的制备 | 第24-25页 |
| ·环氧树脂的增韧改性 | 第24页 |
| ·环氧灌封料的制备 | 第24页 |
| ·试样的制备 | 第24-25页 |
| ·测试方法 | 第25-26页 |
| ·扫描电子显微镜测试 | 第25页 |
| ·红外光谱测试 | 第25页 |
| ·力学性能测试 | 第25页 |
| ·热失重测试 | 第25-26页 |
| ·DMA测试 | 第26页 |
| ·电性能测试 | 第26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第3章 实验结果与讨论 | 第27-48页 |
| ·灌封料力学性能分析 | 第27页 |
| ·灌封料的微结构与表征分析 | 第27-31页 |
| ·扫描电镜分析 | 第27-29页 |
| ·红外光谱分析 | 第29-31页 |
| ·灌封料热学性能分析 | 第31-42页 |
| ·灌封料热稳定性分析 | 第31-33页 |
| ·DMA分析 | 第33-42页 |
| ·电学性能分析 | 第42-46页 |
| ·酸酐用量对灌封料的电性能影响 | 第43-44页 |
| ·增韧剂用量对灌封料电性能的影响 | 第44-46页 |
| ·不同促进剂对灌封料电性能的影响 | 第46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 结论 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-52页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53页 |
