影响半导体照明配光性能的研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 1 绪论 | 第11-22页 |
| ·LED 的简介 | 第11-13页 |
| ·发展历史 | 第11-12页 |
| ·LED 国内外研究现状及发展概况 | 第12-13页 |
| ·LED 主要原理 | 第13-14页 |
| ·LED 主要结构 | 第13-14页 |
| ·LED 发光原理 | 第14页 |
| ·白光 LED 的实现方式及 LED 的优点 | 第14-16页 |
| ·白光 LED 的实现方式 | 第14-15页 |
| ·LED 的应用优点 | 第15-16页 |
| ·应用与前景 | 第16-19页 |
| ·应用 | 第16-18页 |
| ·前景 | 第18-19页 |
| ·影响 LED 光效的因素 | 第19-21页 |
| ·本文主要研究内容 | 第21-22页 |
| 2 大功率 LED 制备工艺 | 第22-26页 |
| ·大功率 LED 制备工艺 | 第22-23页 |
| ·外延生长技术 | 第22-23页 |
| ·芯片技术介绍 | 第23页 |
| ·封装工艺介绍 | 第23页 |
| ·衬底材料 | 第23-24页 |
| ·一体化封装的大功率白光 LED 的制作 | 第24-26页 |
| 3 结温测量方法的设计 | 第26-41页 |
| ·LED 结温 | 第26页 |
| ·测试结温的方法 | 第26-28页 |
| ·一体化封装 LED 结温与发光特性研究 | 第28-33页 |
| ·实验 | 第28页 |
| ·实验设备 | 第28-29页 |
| ·结果与讨论 | 第29-32页 |
| ·结论 | 第32-33页 |
| ·基于相对光谱强度的非接触式 LED 结温测量法 | 第33-41页 |
| ·实验 | 第33页 |
| ·实验装置 | 第33-36页 |
| ·实验原理 | 第36页 |
| ·结果与讨论 | 第36-40页 |
| ·结论 | 第40-41页 |
| 4 一体化封装 LED 配光仿真 | 第41-46页 |
| ·实验 | 第41页 |
| ·LED 封装结构的光学模拟 | 第41-42页 |
| ·LED 封装结构 | 第41页 |
| ·对 TRACEPRO 的仿真设置： | 第41-42页 |
| ·仿真结果及分析 | 第42-45页 |
| ·结论 | 第45-46页 |
| 5 结论与展望 | 第46-48页 |
| ·结论 | 第46页 |
| ·展望 | 第46-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-54页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文获得专利的情况 | 第54-55页 |
