锦纶化学镀铜前巯基/银催化处理研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-21页 |
| ·化学镀概述 | 第12页 |
| ·表面催化层活性研究 | 第12-15页 |
| ·不同催化物质对催化活性影响 | 第12-14页 |
| ·钯催化剂 | 第13页 |
| ·银催化剂 | 第13页 |
| ·铜催化剂 | 第13-14页 |
| ·催化物质颗粒形态对催化活性影响 | 第14页 |
| ·催化物质颗粒大小对催化活性影响 | 第14-15页 |
| ·表面催化层牢度研究 | 第15-19页 |
| ·化学结合 | 第15-19页 |
| ·醚化反应 | 第16-17页 |
| ·酰胺反应 | 第17页 |
| ·酯化反应 | 第17-19页 |
| ·物理结合 | 第19页 |
| ·浸置法 | 第19页 |
| ·超声波 | 第19页 |
| ·本文研究目的与主要内容 | 第19-21页 |
| 第二章 催化层活性对镀层的影响研究 | 第21-32页 |
| ·不同催化物质对催化活性影响 | 第21-27页 |
| ·钯催化 | 第21-25页 |
| ·实验条件 | 第21-23页 |
| ·测试方法 | 第23-25页 |
| ·纤维表面形貌测试 | 第23-24页 |
| ·镀层厚度测试 | 第24页 |
| ·镀层导电性测定 | 第24页 |
| ·镀层结合力测试 | 第24-25页 |
| ·实验结果及分析 | 第25页 |
| ·铜催化 | 第25-26页 |
| ·实验条件 | 第25页 |
| ·实验结果及分析 | 第25-26页 |
| ·银催化 | 第26-27页 |
| ·实验条件 | 第26页 |
| ·实验结果及分析 | 第26-27页 |
| ·结果分析 | 第27页 |
| ·还原剂对催化活性影响 | 第27-31页 |
| ·还原剂种类 | 第27-28页 |
| ·实验条件 | 第27页 |
| ·实验结果及分析 | 第27-28页 |
| ·还原剂浓度 | 第28-29页 |
| ·实验条件 | 第28页 |
| ·实验结果及分析 | 第28-29页 |
| ·还原时间 | 第29-31页 |
| ·实验条件 | 第29-30页 |
| ·实验结果及分析 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 偶联剂处理对镀层的影响研究 | 第32-47页 |
| ·实验仪器与材料 | 第32-33页 |
| ·实验操作 | 第33-36页 |
| ·实验步骤 | 第33页 |
| ·溶液配制 | 第33页 |
| ·测试方法 | 第33-36页 |
| ·纤维表面基团接枝测试 | 第33-35页 |
| ·纤维表面形貌测试 | 第35-36页 |
| ·镀层厚度测试 | 第36页 |
| ·镀层导电性测定 | 第36页 |
| ·镀层结合力测试 | 第36页 |
| ·偶联剂处理织物单因子实验 | 第36-43页 |
| ·KH580浓度 | 第37-38页 |
| ·实验条件 | 第37页 |
| ·实验结果及分析 | 第37-38页 |
| ·溶液pH值 | 第38-40页 |
| ·实验条件 | 第38页 |
| ·实验结果及分析 | 第38-40页 |
| ·KH580处理时间 | 第40-41页 |
| ·实验条件 | 第40页 |
| ·实验结果及分析 | 第40-41页 |
| ·KH580水解时间 | 第41-43页 |
| ·实验条件 | 第41页 |
| ·实验结果及分析 | 第41-43页 |
| ·偶联剂处理织物止交实验 | 第43-46页 |
| ·正交实验设计 | 第43-44页 |
| ·实验结果分析 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 巯基乙酸处理对镀层的影响研究 | 第47-61页 |
| ·实验仪器与材料 | 第47-48页 |
| ·实验操作 | 第48-50页 |
| ·实验步骤 | 第48页 |
| ·溶液配制 | 第48页 |
| ·测试方法 | 第48-50页 |
| ·纤维表面基团接枝测试 | 第48-49页 |
| ·纤维表面形貌测试 | 第49-50页 |
| ·镀层厚度测试 | 第50页 |
| ·镀层导电性测定 | 第50页 |
| ·镀层结合力测试 | 第50页 |
| ·巯基乙酸处理织物单因子实验 | 第50-57页 |
| ·TGA浓度 | 第50-52页 |
| ·实验条件 | 第50-51页 |
| ·实验结果及分析 | 第51-52页 |
| ·溶液pH值 | 第52-53页 |
| ·实验条件 | 第52页 |
| ·实验结果及分析 | 第52-53页 |
| ·TGA处理温度 | 第53-55页 |
| ·实验条件 | 第53-54页 |
| ·实验结果及分析 | 第54-55页 |
| ·TGA处理时间 | 第55-57页 |
| ·实验条件 | 第55页 |
| ·实验结果及分析 | 第55-57页 |
| ·巯基乙酸处理织物正交实验 | 第57-60页 |
| ·正交实验设计 | 第57-58页 |
| ·实验结果分析 | 第58-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 表面浸置法处理对镀层的影响研究 | 第61-72页 |
| ·实验仪器与材料 | 第61-62页 |
| ·实验操作 | 第62-65页 |
| ·实验步骤 | 第62页 |
| ·溶液配制 | 第62页 |
| ·测试方法 | 第62-65页 |
| ·纤维表面基团接枝测试 | 第62-64页 |
| ·纤维表面形貌测试 | 第64页 |
| ·镀层厚度测试 | 第64-65页 |
| ·镀层导电性测定 | 第65页 |
| ·镀层结合力测试 | 第65页 |
| ·正交实验 | 第65-70页 |
| ·正交实验设计 | 第65-66页 |
| ·实验结果分析 | 第66-70页 |
| ·KH580浸置法 | 第66-68页 |
| ·TGA浸置法 | 第68-70页 |
| ·本章小结 | 第70-72页 |
| 第六章 结论与展望 | 第72-75页 |
| ·结论 | 第72-73页 |
| ·展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 攻读学位期间发表论文情况 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
