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基于放电光信息的XPLE-SIR接头界面电痕破坏规律的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-7页
目录第7-10页
1 绪论第10-20页
   ·选题背景及意义第10-11页
   ·交联聚乙烯电力电缆及硅橡胶接头的概述第11-14页
     ·交联聚乙烯电力电缆的概述第11-13页
     ·硅橡胶接头的概述第13-14页
   ·预制型中间接头潜伏性缺陷及其检测技术研究现状第14-16页
     ·预制型中间接头的潜伏性缺陷第14-15页
     ·预制型中间接头故障常用检测技术第15-16页
   ·交联聚乙烯电缆中间接头沿面放电光研究的意义第16-19页
     ·交联聚乙烯电缆中间接头击穿现象第16-17页
     ·交联聚乙烯中间接头沿面放电光现象第17-18页
     ·有机绝缘界面电痕击穿的研究趋势第18-19页
   ·主要内容和技术路线第19-20页
2 试验系统和界面破坏的一般过程第20-34页
   ·实验系统的设计第20-24页
     ·高压实验电源的设计第20-21页
     ·实验复合样品的设计第21-23页
     ·实验平台的设计第23-24页
   ·实验步骤第24页
   ·界面放电光随时间的变化第24-30页
     ·放电初期放电光分布的特点第26-27页
     ·放电中期放电光分布的特点第27-28页
     ·放电末期放电光分布的特点第28-30页
   ·电痕分布随时间的变化第30-31页
   ·放电光与电痕分布的关系第31-32页
   ·本章小结第32-34页
3 XLPE-SIR 界面放电光引发特性分析第34-44页
   ·电缆接头的绝缘劣化的原因第34-35页
     ·界面的绝缘劣化的原因第34-35页
     ·界面上的电子导入和界面放电理论第35页
   ·界面炭颗粒的形成及对绝缘强度的影响第35-38页
     ·碰撞理论第36页
     ·光降解理论第36-37页
     ·炭颗粒的对绝缘的影响第37-38页
   ·界面放电光强度与界面电场分布关系分析第38-39页
   ·界面电场分布的计算第39-43页
     ·有限元法在静电场计算的基本原理第39-40页
     ·界面上无炭颗粒的电场分布计算第40页
     ·界面上有炭颗粒时电场分布计算第40-43页
   ·本章小结第43-44页
4 界面压强对界面绝缘击穿的影响第44-52页
   ·引言第44页
   ·实验第44页
   ·分形维数分析方法第44-46页
   ·界面压强对界面击穿的影响第46页
   ·界面压强对界面放电光的影响第46-50页
     ·不同压力下界面放电光的分布第46-48页
     ·不同压力下放电光亮度计算第48-50页
   ·界面压强对界面炭颗粒的形成的影响第50-51页
   ·本章小结第51-52页
5 硅脂对交联聚乙烯‐硅橡胶界面电痕破坏的影响第52-58页
   ·引言第52页
   ·实验第52-53页
   ·界面硅脂分布对界面击穿的影响第53-56页
     ·起始放电距离第53页
     ·放电光的分布第53-55页
     ·炭颗粒的分布第55-56页
   ·界面硅脂对放电的影响及机理第56-57页
   ·本章小结第57-58页
6 全文总结第58-60页
致谢第60-62页
参考文献第62-66页
个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果第66页

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