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LTE系统下行链路层关键技术的研究

摘要第1-6页
Abstract第6-7页
英文缩略语汇总第7-12页
第1章 绪论第12-17页
   ·LTE 技术的研究背景第12-13页
   ·LTE 技术的研究意义第13页
   ·LTE 国内外研究动态及发展趋势第13-16页
   ·本文主要工作及内容安排第16-17页
第2章 LTE 物理层协议与关键技术分析第17-35页
   ·物理层概述第17-23页
     ·协议结构第17页
     ·物理层功能介绍第17-18页
     ·系统帧结构第18-20页
     ·下行物理链路层的传输方案第20-23页
   ·下行关键技术分析第23-34页
     ·下行 OFDM 技术第23-27页
     ·下行 MIMO 技术第27-33页
     ·下行 HARQ 机制第33-34页
   ·本章小结第34-35页
第3章 LTE 下行仿真平台模块化设计与仿真第35-61页
   ·LTE 下行链路仿真平台系统结构设计第35-37页
   ·下行链路模块分析与设计第37-52页
     ·比特级处理模块第37-46页
     ·调制模块第46页
     ·MIMO 处理模块第46-51页
     ·物理资源映射第51页
     ·OFDM 基带信号产生第51-52页
   ·仿真过程与结果分析第52-60页
     ·仿真流程与仿真参数设置第52-55页
     ·仿真结果分析第55-60页
   ·本章小结第60-61页
第4章 LTE 基于导频信道估计技术的研究第61-73页
   ·LTE 系统下行导频图方案选择第61-67页
     ·导频图形的种类第61-62页
     ·下行导频方案第62-67页
   ·导频位置信道估计方法第67-69页
     ·LS 算法第68页
     ·MMSE 算法第68-69页
   ·数据位置信道估计第69-70页
     ·线性插值算法第69页
     ·二次多项式插值算法第69-70页
     ·高斯插值算法第70页
     ·基于 DFT 插值算法第70页
   ·算法仿真分析第70-71页
   ·本章小结第71-73页
总结与展望第73-75页
参考文献第75-78页
致谢第78-79页
附录 A (攻读学位期间发表的学术论文)第79-80页
附录 B (攻读学位期间所参与的科研项目)第80-81页
附录 C 部分源程序代码第81-82页

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