基于体硅工艺的MEMS疲劳试验装置设计、分析与制备
| 摘要 | 第1-11页 |
| ABSTRACT | 第11-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-26页 |
| ·课题背景与意义 | 第12-13页 |
| ·国内外研究现状 | 第13-23页 |
| ·硅微结构疲劳失效机理研究现状 | 第14-15页 |
| ·片上试验装置研究现状 | 第15-20页 |
| ·片外试验装置研究现状 | 第20-23页 |
| ·论文的研究思路与结构安排 | 第23-26页 |
| ·主要研究内容与思路 | 第23-24页 |
| ·论文结构安排 | 第24-26页 |
| 第二章 MEMS 疲劳试验装置的设计 | 第26-39页 |
| ·试验装置的总体结构及工作原理 | 第26-29页 |
| ·总体结构设计 | 第26-28页 |
| ·工作原理 | 第28-29页 |
| ·梯形梁的力学分析 | 第29-32页 |
| ·梯形梁的弯曲刚度分析 | 第29-30页 |
| ·梯形梁的扭转刚度分析 | 第30-32页 |
| ·试验装置的模态分析 | 第32-36页 |
| ·试验装置的尺寸确定 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 MEMS 疲劳试验装置的力学分析 | 第39-67页 |
| ·试验装置的静力学分析 | 第39-43页 |
| ·试验装置的弯曲模态静力学分析 | 第40-41页 |
| ·试验装置的扭转模态静力学分析 | 第41-43页 |
| ·试验装置的吸合效应分析 | 第43-50页 |
| ·试验装置的弯曲模态吸合效应分析 | 第43-47页 |
| ·试验装置的扭转模态吸合效应分析 | 第47-50页 |
| ·试验装置的动力学分析 | 第50-65页 |
| ·试验装置的压膜阻尼分析 | 第50-55页 |
| ·试验装置的谐响应分析 | 第55-62页 |
| ·试验装置的疲劳应力分析 | 第62-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第四章 MEMS 疲劳试验装置的制备 | 第67-81页 |
| ·硅结构的制备工艺 | 第67-74页 |
| ·硅结构的工艺流程设计 | 第67-70页 |
| ·硅片厚度修正 | 第70页 |
| ·制作硅结构的掩膜版设计 | 第70-74页 |
| ·玻璃基板的制备工艺 | 第74-77页 |
| ·玻璃基板的工艺流程设计 | 第74-75页 |
| ·玻璃基板的掩模板设计 | 第75-77页 |
| ·试验装置的键合与封装工艺 | 第77-79页 |
| ·硅结构与玻璃基板的尺寸测量 | 第79-80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 第五章 MEMS 疲劳试验装置的测试 | 第81-87页 |
| ·试验装置的电路测试 | 第81-83页 |
| ·试验装置的电容测试 | 第83-84页 |
| ·试验装置的模态测试 | 第84-86页 |
| ·本章小结 | 第86-87页 |
| 第六章 结论与展望 | 第87-90页 |
| ·主要研究结论 | 第87-88页 |
| ·研究展望 | 第88-90页 |
| 致谢 | 第90-91页 |
| 参考文献 | 第91-98页 |
| 作者在学习期间发表的论文 | 第98页 |
