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嵌入式软核CPU的FPGA实现和比较研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第1章 绪论第11-17页
   ·课题的学术背景及意义第11-15页
     ·集成电路的发展第11页
     ·嵌入式片上系统第11-12页
     ·嵌入式软核 CPU第12-13页
     ·Dhrystone 基准测试程序第13-14页
     ·课题的实际意义第14-15页
   ·国外研究现状第15页
   ·课题来源及研究内容第15-17页
第2章 Nios II 处理器的 FPGA 实现及性能测试第17-27页
   ·Nios II 处理器第17-19页
     ·Nios II 处理器简介第17页
     ·Nios II 处理器的结构和类型第17-19页
   ·Avalon 总线第19页
     ·Avalon 总线简介第19页
     ·Avalon 总线协议简介第19页
   ·Nios II 的 FPGA 实现第19-22页
     ·构建系统第19-21页
     ·实现系统第21-22页
   ·Nios II 的性能测试第22-25页
     ·片上存储器的实验第22-23页
     ·带有 REG 选项和程序优化实验第23-24页
     ·SRAM 作为片外存储器的实验第24页
     ·不同情况下的组合实验第24-25页
   ·本章小结第25-27页
第3章 MicroBlaze 处理器的 FPGA 实现及性能测试第27-35页
   ·MicroBlaze 处理器第27-28页
     ·MicroBlaze 处理器简介第27页
     ·MicroBlaze 处理器结构第27-28页
   ·CoreConnect 总线第28-29页
     ·CoreConnect 总线简介第28页
     ·总线各部分简介第28-29页
   ·MicroBlaze 的 FPGA 实现第29-32页
     ·构建系统第29-31页
     ·实现系统第31-32页
   ·MicroBlaze 性能测试第32-34页
     ·测量性能实验第32页
     ·提高硬件配置的实验第32-33页
     ·提高 CPU 配置的实验第33-34页
   ·本章小结第34-35页
第4章 LEON 3 处理器的 FPGA 实现及性能测试第35-45页
   ·LEON 3 处理器第35-36页
     ·LEON 3 处理器简介第35页
     ·LEON 3 处理器结构第35-36页
   ·AMBA 总线第36-37页
     ·AHB 总线第37页
     ·APB 总线第37页
   ·LEON 3 的 FPGA 实现第37-41页
     ·构建系统第37-39页
     ·实现系统第39-41页
   ·LEON 3 性能测试第41-43页
     ·软件开发第41-42页
     ·运行程序第42-43页
   ·本章小结第43-45页
第5章 OpenRISC 1200 处理器的 FPGA 实现及性能测试第45-59页
   ·OpenRISC 1200 处理器第45-47页
     ·OpenRISC 1200 处理器简介第45-46页
     ·OpenRISC 1200 处理器结构第46-47页
   ·Wishbone 总线第47-51页
     ·Wishbone 总线的基本特点第47-48页
     ·Wishbone 总线的接口信号定义第48-49页
     ·Wishbone 支持的互联类型第49-51页
   ·OpenRISC 1200 的 FPGA 实现第51-54页
     ·SoC 结构第51-52页
     ·SoC 硬件系统构建第52-54页
   ·OpenRISC 1200 性能测试第54-57页
     ·构建交叉编译工具链第54-55页
     ·软件开发第55页
     ·转换文件格式第55-56页
     ·仿真第56页
     ·软件调试器第56-57页
   ·本章小结第57-59页
第6章 嵌入式 CPU 比较第59-65页
   ·各 CPU 系统配置第59-60页
   ·处理器结构比较第60-61页
     ·指令集架构比较第60页
     ·缓存比较第60-61页
   ·处理器比较总结第61-62页
   ·本章小结第62-65页
结论第65-69页
参考文献第69-71页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文第71-73页
致谢第73页

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