| 中文摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-26页 |
| ·阻尼减振材料的理论基础 | 第8-13页 |
| ·阻尼的定义 | 第8-9页 |
| ·一般材料阻尼机理 | 第9-12页 |
| ·热弹性阻尼 | 第9页 |
| ·位错阻尼 | 第9-10页 |
| ·晶界阻尼 | 第10-11页 |
| ·界面阻尼 | 第11-12页 |
| ·其它类型阻尼 | 第12页 |
| ·高分子材料阻尼机理 | 第12-13页 |
| ·阻尼减振材料的发展状况 | 第13页 |
| ·阻尼材料研究现状 | 第13-20页 |
| ·粘弹性阻尼材料 | 第13-15页 |
| ·压电阻尼材料 | 第15-17页 |
| ·高阻尼合金材料 | 第17-18页 |
| ·复合型阻尼材料 | 第18-19页 |
| ·智能型阻尼材料 | 第19-20页 |
| ·表征材料阻尼性能的参量 | 第20-24页 |
| ·相位差角的正切 | 第20-21页 |
| ·比阻尼能力 | 第21-22页 |
| ·对数衰减率 | 第22-23页 |
| ·品质因子的倒数 | 第23-24页 |
| ·本论文的研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 聚苯胺包覆铌镁锆钛酸铅粉末的制备与表征 | 第26-45页 |
| ·压电材料的选择 | 第26-30页 |
| ·导电材料的选择 | 第30-35页 |
| ·导电高分子概述 | 第30-31页 |
| ·电子型导电聚合物的导电机理与结构特征 | 第31-32页 |
| ·导电高分子的掺杂 | 第32-33页 |
| ·聚苯胺的掺杂 | 第33-35页 |
| ·实验部分 | 第35-37页 |
| ·实验用药品 | 第35页 |
| ·实验 | 第35-37页 |
| ·PMN压电陶瓷颗粒的制备 | 第35-37页 |
| ·原位聚合法制备聚苯胺包覆PMN颗粒 | 第37页 |
| ·性能表征 | 第37页 |
| ·结果与讨论 | 第37-43页 |
| ·FF-IR分析 | 第37-39页 |
| ·电导率 | 第39-40页 |
| ·SEM形貌分析 | 第40-42页 |
| ·XRD分析 | 第42页 |
| ·TG分析 | 第42-43页 |
| ·本章小节 | 第43-45页 |
| 第3章 PANI/PMN/环氧树脂基复合材料的制备与性能表征 | 第45-63页 |
| ·树脂固化体系以及固化工艺的选择 | 第45-48页 |
| ·树脂 | 第45页 |
| ·固化剂 | 第45-47页 |
| ·稀释剂 | 第47页 |
| ·固化温度、时间的确定 | 第47-48页 |
| ·实验部分 | 第48-49页 |
| ·实验用原料 | 第48页 |
| ·试样制作 | 第48-49页 |
| ·性能表征 | 第49页 |
| ·结果与讨论 | 第49-61页 |
| ·PANI/PMN包覆粉末含量对压缩强度的影响 | 第49-51页 |
| ·PANI/PMN功能相含量对电导率的影响 | 第51-52页 |
| ·耐击穿电压性能 | 第52-54页 |
| ·压电性能 | 第54-56页 |
| ·介电性能 | 第56-60页 |
| ·阻尼性能 | 第60-61页 |
| ·本章小节 | 第61-63页 |
| 第4章 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 附录 | 第68页 |