摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
第1章 前言 | 第10-24页 |
·热电效应基本原理 | 第10-12页 |
·Seebeck效应 | 第10-11页 |
·Peltier效应 | 第11-12页 |
·Thomson效应 | 第12页 |
·热电转换效率和热电性能指数 | 第12-16页 |
·载流子传输特性 | 第12-15页 |
·热电材料热传导特性 | 第15页 |
·热电转换效率与热电性能指数 | 第15-16页 |
·热电材料的研究进展 | 第16-23页 |
·传统热电材料 | 第16-17页 |
·新型热电材料 | 第17-19页 |
·碲化铋基热电化合物的研究进展 | 第19-23页 |
·本论文选题的意义和主要研究内容 | 第23-24页 |
第2章 实验方法 | 第24-35页 |
·样品的制备 | 第24-26页 |
·单辊急冷法制备薄带样品 | 第24-25页 |
·放电等离子体烧结技术制备块体材料 | 第25-26页 |
·样品的表征 | 第26-35页 |
·块体材料密度的测量 | 第26-27页 |
·材料物相分析 | 第27页 |
·场发射扫描电子显微镜分析 | 第27页 |
·场发射透射电子显微镜分析 | 第27-28页 |
·Seebeck系数测试原理及其设备 | 第28-30页 |
·电导率的测试原理 | 第30-31页 |
·Hall系数测试原理及设备 | 第31-32页 |
·热导率的测试原理及其设备 | 第32-35页 |
第3章 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3薄带的制备及结构表征 | 第35-47页 |
·Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3薄带的制备 | 第35-36页 |
·实验结果和讨论 | 第36-46页 |
·薄带的相组成 | 第36页 |
·薄带的形貌分析 | 第36-39页 |
·薄带的成分分析 | 第39页 |
·薄带的精细显微结构分析 | 第39-42页 |
·薄带纳米晶的生长机理 | 第42-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
第4章 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3块体材料的结构表征 | 第47-54页 |
·引言 | 第47页 |
·Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3块体材料制备和相组成 | 第47-48页 |
·块体材料的断面形貌表征 | 第48-50页 |
·块体材料的微观结构表征 | 第50-53页 |
·纳米晶结构 | 第51-52页 |
·晶格畸变与缺陷 | 第52-53页 |
·本章小结 | 第53-54页 |
第5章 单辊急冷结合SPS烧结技术制备Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3块体材料的热电性能 | 第54-62页 |
·引言 | 第54页 |
·冷却速率对材料电传输性能的影响 | 第54-57页 |
·室温电传输性质 | 第54-55页 |
·电导率和Seebeck系数 | 第55-57页 |
·冷却速率对材料热传输性能的影响 | 第57-59页 |
·冷却速率对材料热电优值ZT的影响 | 第59-60页 |
·本章小结 | 第60-62页 |
第6章 结论 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-69页 |
硕士期间发表论文和申请专利情况 | 第69-70页 |
致谢 | 第70-71页 |