| 目录 | 第1-8页 |
| 中文摘要 | 第8-10页 |
| 英文摘要 | 第10-13页 |
| 符号说明 | 第13-15页 |
| 第一章 引言 | 第15-21页 |
| 第一节 固体激光器的历史与发展 | 第15-16页 |
| 第二节 激光二极管泵浦的激光工作物质的发展 | 第16-17页 |
| 第三节 研制热键合晶体YVO_4/Nd:YVO_4的原因 | 第17-18页 |
| 第四节 腔内倍频激光输出特性的研究 | 第18-19页 |
| 第五节 调Q技术 | 第19-21页 |
| 第二章 热键合晶体的制备过程 | 第21-41页 |
| 第一节 制备热键合晶体的工艺要求 | 第21-26页 |
| 1、热键合工艺的理论分析 | 第23-24页 |
| 2、热键合工艺的步骤 | 第24-26页 |
| 第二节 热键合晶体质量的检测 | 第26-28页 |
| 1、波前干涉仪测试键合面的质量 | 第26-28页 |
| 2、热键合晶体键合面机械强度的测试 | 第28页 |
| 第三节 热键合晶体作为激光工作物质时热效应分析 | 第28-34页 |
| 1、键合晶体良好的热效应减小了衍射损耗 | 第28-29页 |
| 2、作为激光工作物质时,键合晶体和单块晶体内部温度分布 | 第29-32页 |
| 3、热键合晶体热焦距的测量 | 第32-34页 |
| 第四节 热键合技术的应用前景 | 第34-41页 |
| 1、热键合技术在光波导中的应用 | 第34-35页 |
| 2、热键合技术在波导激光器中的应用 | 第35-37页 |
| 3、掺杂和非掺杂光电材料的热键合 | 第37-39页 |
| 4、热键合技术在散热装置的制备中的应用 | 第39-40页 |
| 5、镀膜技术和热键合技术的结合 | 第40-41页 |
| 第三章 热键合晶体基频、倍频工作特性 | 第41-48页 |
| 第一节 热键合晶体基频光出光功率的测试 | 第41-42页 |
| 第二节 热键合晶体倍频工作特性 | 第42-48页 |
| 1、实验 | 第42-44页 |
| 2、理论分析 | 第44-48页 |
| 第四章 LD端面泵浦Cr~(4+):YAG、GaAs被动调Q、YVO_4/Nd:YVO_4激光输出特性 | 第48-64页 |
| 第一节 LD端面泵浦Cr~(4+):YAG被动调Q YVO_4/Nd:YVO_4激光输出特性及理论研究 | 第48-56页 |
| 1、实验装置 | 第48-49页 |
| 2、Cr~(4+):YAG晶体被动调Q理论分析 | 第49-52页 |
| 3、实验结果 | 第52-56页 |
| 第二节 LD端面泵浦GaAs被动调Q YVO_4/Nd:YVO_4激光输出特性及理论研究 | 第56-64页 |
| 1、GaAs 1μm处的主要吸收过程 | 第56-58页 |
| 2、热键合晶体GaAs被动调Q实验 | 第58-61页 |
| 3、GaAs被动调Q运转过程的理论分析 | 第61-64页 |
| 第五章 总结 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第71-72页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第72页 |
