首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体二极管论文--二极管:按结构和性能分论文

共振隧穿器件及电路的研究

 中文摘要第1-3页
 ABSTRACT第3-6页
第一章 绪论第6-10页
   ·课题研究背景第6-7页
   ·谐振隧穿器件的国内外发展情况第7-8页
   ·本论文的研究内容第8-10页
第二章 RTD器件研究与设计第10-26页
   ·谐振隧穿器件的原理第10-14页
   ·台面型RTD的研制第14-26页
     ·材料结构、器件结构和版图设计第14-18页
       ·材料设计第14-18页
       ·器件结构和版图设计第18页
     ·制作工艺第18-23页
     ·测试分析第23-26页
第三章 RTT器件设计第26-44页
   ·RTT的分类第26-28页
   ·RTT的设计第28-36页
     ·材料设计第28-31页
       ·肖特基栅型共振隧穿三极管(SGRTT)的材料设计第28-29页
       ·RTD与HEMT串联的RTT材料设计第29-31页
     ·版图设计第31-33页
     ·工艺设计第33-36页
   ·RTT的测试与分析第36-44页
     ·谐振隧穿三极管的直流测试第36-41页
       ·RTD+HEMT型RTT的直流测试第36-37页
       ·刻槽型RTT的直流测试第37-39页
       ·自对准型RTT的直流测试第39-40页
       ·非自对准型RTT的直流测试第40-41页
     ·器件测试结果的分析第41-44页
       ·同一芯片正反接法造成的I-V特性曲线差异第41-42页
       ·曲线VT值变化的分析第42-44页
第四章 共振隧穿器件相关电路的研究第44-57页
   ·MOBILE电路单元第44-47页
     ·MOBILE电路单元的基本结构第44-45页
     ·MOBILE工作原理第45-47页
   ·RTD和FET串联构成的单元结构第47-52页
     ·RTD和FET串联组成的等效实验模型(RTD在漏端)第47-50页
     ·RTD和FET串联组成的等效实验模型(RTD在源端)第50-52页
   ·RTD与MSM的光电集成第52-57页
第五章 总结第57-58页
参考文献第58-60页
发表论文和科研情况说明第60-61页
致谢第61页

论文共61页,点击 下载论文
上一篇:西部地区利用外资的反思与前瞻研究
下一篇:中国农村社会养老保险基金管理模式研究