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银氧化锡触头材料性能改善机理的研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-23页
 §1-1 引言第8页
 §1-2 触头材料的发展概况第8-13页
  1-2-1 国外发展概况第8-11页
  1-2-2 我国发展概况第11-13页
 §1-3 电触头的工作状态及分类第13-15页
  1-3-1 电触头的工作状态第13页
  1-3-2 电触头分类第13-15页
 §1-4 对触头材料的基本要求及优化设计第15-18页
  1-4-1 对触头材料的基本要求第15-17页
  1-4-2 Ag-MeO 触头材料的优化设计第17-18页
 §1-5 银基触头材料制备工艺发展概况第18-20页
  1-5-1 合金内氧化法第18页
  1-5-2 粉末烧结法第18-19页
  1-5-3 预氧化合金粉末法第19-20页
  1-5-4 粉末冶金方法第20页
 §1-6 稀土元素的发展概况第20-22页
 §1-7 本文研究内容第22-23页
第二章 复合粉的制取第23-40页
 §2-1 粉末冶金原理第23-28页
  2-1-1 粉末的制取第23-25页
  2-1-2 成形第25-26页
  2-1-3 烧结第26-28页
  2-1-4 复压第28页
 §2-2 共沉淀制粉法的原理第28-30页
 §2-3 触头材料成分的确定第30-38页
  2-3-1 成分设计第30-31页
  2-3-2 试验验证La_2O_3 的难分解特性第31-33页
  2-3-3 试验分析Bi_2O_3 的润湿性第33-38页
   2-3-2-1 润湿性第33-34页
   2-3-2-2 润湿性试验第34-38页
 §2-4 制粉方法第38-40页
  2-4-1 化学共沉淀法制备复合粉第38页
  2-4-2 机械混粉法第38-40页
第三章 触头材料的物理性能及显微组织分析第40-52页
 §3-1 物理机械性能第40-42页
  3-1-1 密度测定第40-41页
  3-1-2 电导率的测量第41页
  3-1-3 硬度测量第41-42页
 §3-2 工艺参数对性能的影响第42-45页
  3-2-1 成形压力对电导率及密度的影响第42-43页
  3-2-2 烧结温度与时间对电导率及密度的影响第43-44页
  3-2-3 复压对电导率及密度的影响第44-45页
 §3-3 显微组织分析第45-52页
  3-3-1 机械混粉法与化学共沉淀法的比较第45-47页
  3-3-2 共沉淀制粉法第47-49页
  3-3-3 粒度的测量第49-52页
第四章 电接触性能试验第52-71页
 §4-1 电弧侵蚀机理第52-56页
  4-1-1 电弧的形成第52-53页
  4-1-2 电弧的熄灭第53-54页
  4-1-3 燃弧时间、燃弧能量、熔焊力第54-56页
  4-1-4 AgMeO 系触头材料电弧侵蚀机理第56页
 §4-2 试验设备第56-57页
  4-2-1 主要技术参数第56-57页
  4-2-2 测试系统第57页
  4-2-3 仪器应用第57页
 §4-3 试验结果第57-67页
 §4-4 对比试验第67-71页
  4-4-1 试验依据第67-69页
  4-4-2 试验第69-71页
第五章 结论第71-72页
参考文献第72-79页
致谢第79-80页
攻读学位期间所取得的相关科研成果第80页

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