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陶瓷球研磨加工过程的状态监测

中文摘要第1-3页
ABSTRACT第3-6页
第一章 绪论第6-20页
   ·陶瓷球研磨加工技术第6-13页
     ·陶瓷球研磨原理第6-8页
     ·陶瓷球的研磨方式第8-12页
     ·陶瓷球的研磨工艺第12-13页
   ·状态监测技术的研究现状第13-15页
   ·虚拟仪器技术概述第15-18页
   ·本课题的研究背景及主要内容第18-20页
第二章 陶瓷球研磨加工振动监测系统的组成和信号处理第20-33页
   ·振动监测系统的硬件组成第20-24页
   ·信号采样的原理和实现第24-26页
     ·采样定理与频谱混叠第24-25页
     ·量化与量化误差第25-26页
   ·振动监测信号分析处理第26-32页
     ·数字滤波第26-28页
     ·信号截断、能量泄漏和窗函数第28-31页
     ·功率谱分析第31-32页
   ·本章小结第32-33页
第三章 基于LabVIEW的振动监测系统软件设计第33-45页
   ·图形化编程语言LabVIEW第33-35页
   ·振动监测系统软件的功能分析第35-36页
   ·振动监测系统软件的程序设计第36-44页
     ·数据采集程序流程第36-38页
     ·系统软件程序设计第38-44页
   ·本章小结第44-45页
第四章 陶瓷球研磨加工的振动监测试验及分析第45-55页
   ·粗研磨加工振动信号及分析第45-52页
   ·精研磨(抛光)振动信号及分析第52-53页
   ·监测结果分析第53-54页
   ·本章小结第54-55页
第五章 结论与展望第55-57页
   ·结论第55-56页
   ·进一步研究的展望第56-57页
参考文献第57-61页
攻读硕士学位期间发表的论文第61-62页
致谢第62页

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