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气辅共注成型工艺的数值模拟与实验研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-23页
   ·聚合物多组分成型技术简介第8-12页
     ·气体辅助注射成型技术第8-10页
     ·共注射成型技术第10-11页
     ·气体辅助共注成型技术第11-12页
   ·气辅共注成型技术研究进展第12-19页
     ·气体在牛顿和非牛顿流体中穿透的动力学研究第12-15页
     ·流变性能及工艺参数对熔体流动的影响第15-16页
     ·气辅共注成型数值模拟研究第16-19页
   ·气辅共注成型技术存在的问题及其展望第19-21页
     ·气辅共注成型技术存在的问题第19-20页
     ·气辅共注成型技术研究展望第20-21页
   ·本论文的主要研究内容第21-23页
第二章 气辅共注成型填充过程数学模型第23-40页
   ·流变学基本方程第23-25页
   ·气辅共注成型控制方程第25-28页
     ·粘弹性熔体填充过程控制方程第25-27页
     ·气体在粘弹性熔体中穿透控制方程第27-28页
   ·粘弹性熔体本构模型第28-30页
     ·Upper Convected Maxwell(UCM)模型第29页
     ·Oldroyd-B模型第29页
     ·White-Metzner模型第29页
     ·Phan-Thien-Tanner(PTT)模型第29-30页
     ·Giesekus模型第30页
   ·边界条件第30-31页
   ·成型界面追踪和界面重构第31-34页
     ·固定网格法第32-33页
     ·移动网格法第33-34页
     ·界面追踪第34页
   ·粘弹性本构模型的分解第34-39页
   ·本章小结第39-40页
第三章 气辅共注成型填充过程数值模型及离散求解第40-71页
   ·气辅共注成型控制方程数值求解第40-49页
     ·数值算法第40-42页
     ·连续性方程离散求解压力场第42-43页
     ·运动方程离散求解速度场第43-49页
   ·本构模型离散求解第49-65页
   ·应变速率张量的有限元离散第65-69页
   ·单元有限元方程组装成整体有限元方程第69-70页
   ·本章小结第70-71页
第四章 气体在粘弹熔体中穿透动力学数值模拟研究第71-85页
   ·气体在粘弹熔体中穿透动力学数值模拟的实现第71-72页
     ·气体在粘弹熔体中穿透数值模拟的流程第71-72页
   ·数值模拟结果分析第72-74页
     ·数值模拟模型和材料第72-73页
     ·气体在粘弹性熔体中穿透的模拟过程第73-74页
   ·熔体松弛时间对气体穿透的影响第74-77页
   ·熔体粘度对气体穿透的影响第77-78页
   ·本章小结第78-85页
第五章 气辅共注成型的实验研究第85-99页
   ·实验设备第85页
   ·气辅共注成型第85-87页
   ·熔体温度对气辅共注成型的影响第87-89页
     ·试验材料及过程参数第87页
     ·试验结果及分析第87-89页
   ·气体压力对气辅共注成型的影响第89-90页
     ·试验材料及过程参数第89页
     ·试验结果及分析第89-90页
   ·气体填充量对气辅共注成型的影响第90-92页
     ·试验材料及过程参数第90-91页
     ·试验结果及分析第91-92页
   ·气体延迟时间对气辅共注成型的影响第92-93页
     ·试验材料及过程参数第92页
     ·试验结果及分析第92-93页
   ·本章小结第93-99页
第六章 总结与展望第99-103页
   ·主要结论第99-101页
   ·本文展望第101-103页
致谢第103-104页
作者在攻读硕士学位期间发表的论文第104-105页
参考文献第105-116页

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