摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-8页 |
第一章 绪论 | 第8-23页 |
·聚合物多组分成型技术简介 | 第8-12页 |
·气体辅助注射成型技术 | 第8-10页 |
·共注射成型技术 | 第10-11页 |
·气体辅助共注成型技术 | 第11-12页 |
·气辅共注成型技术研究进展 | 第12-19页 |
·气体在牛顿和非牛顿流体中穿透的动力学研究 | 第12-15页 |
·流变性能及工艺参数对熔体流动的影响 | 第15-16页 |
·气辅共注成型数值模拟研究 | 第16-19页 |
·气辅共注成型技术存在的问题及其展望 | 第19-21页 |
·气辅共注成型技术存在的问题 | 第19-20页 |
·气辅共注成型技术研究展望 | 第20-21页 |
·本论文的主要研究内容 | 第21-23页 |
第二章 气辅共注成型填充过程数学模型 | 第23-40页 |
·流变学基本方程 | 第23-25页 |
·气辅共注成型控制方程 | 第25-28页 |
·粘弹性熔体填充过程控制方程 | 第25-27页 |
·气体在粘弹性熔体中穿透控制方程 | 第27-28页 |
·粘弹性熔体本构模型 | 第28-30页 |
·Upper Convected Maxwell(UCM)模型 | 第29页 |
·Oldroyd-B模型 | 第29页 |
·White-Metzner模型 | 第29页 |
·Phan-Thien-Tanner(PTT)模型 | 第29-30页 |
·Giesekus模型 | 第30页 |
·边界条件 | 第30-31页 |
·成型界面追踪和界面重构 | 第31-34页 |
·固定网格法 | 第32-33页 |
·移动网格法 | 第33-34页 |
·界面追踪 | 第34页 |
·粘弹性本构模型的分解 | 第34-39页 |
·本章小结 | 第39-40页 |
第三章 气辅共注成型填充过程数值模型及离散求解 | 第40-71页 |
·气辅共注成型控制方程数值求解 | 第40-49页 |
·数值算法 | 第40-42页 |
·连续性方程离散求解压力场 | 第42-43页 |
·运动方程离散求解速度场 | 第43-49页 |
·本构模型离散求解 | 第49-65页 |
·应变速率张量的有限元离散 | 第65-69页 |
·单元有限元方程组装成整体有限元方程 | 第69-70页 |
·本章小结 | 第70-71页 |
第四章 气体在粘弹熔体中穿透动力学数值模拟研究 | 第71-85页 |
·气体在粘弹熔体中穿透动力学数值模拟的实现 | 第71-72页 |
·气体在粘弹熔体中穿透数值模拟的流程 | 第71-72页 |
·数值模拟结果分析 | 第72-74页 |
·数值模拟模型和材料 | 第72-73页 |
·气体在粘弹性熔体中穿透的模拟过程 | 第73-74页 |
·熔体松弛时间对气体穿透的影响 | 第74-77页 |
·熔体粘度对气体穿透的影响 | 第77-78页 |
·本章小结 | 第78-85页 |
第五章 气辅共注成型的实验研究 | 第85-99页 |
·实验设备 | 第85页 |
·气辅共注成型 | 第85-87页 |
·熔体温度对气辅共注成型的影响 | 第87-89页 |
·试验材料及过程参数 | 第87页 |
·试验结果及分析 | 第87-89页 |
·气体压力对气辅共注成型的影响 | 第89-90页 |
·试验材料及过程参数 | 第89页 |
·试验结果及分析 | 第89-90页 |
·气体填充量对气辅共注成型的影响 | 第90-92页 |
·试验材料及过程参数 | 第90-91页 |
·试验结果及分析 | 第91-92页 |
·气体延迟时间对气辅共注成型的影响 | 第92-93页 |
·试验材料及过程参数 | 第92页 |
·试验结果及分析 | 第92-93页 |
·本章小结 | 第93-99页 |
第六章 总结与展望 | 第99-103页 |
·主要结论 | 第99-101页 |
·本文展望 | 第101-103页 |
致谢 | 第103-104页 |
作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第104-105页 |
参考文献 | 第105-116页 |