摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-11页 |
第一章 绪论 | 第11-23页 |
·FGM的概念及历史背景 | 第11-14页 |
·FGM的研究现状 | 第14-19页 |
·FGM的设计 | 第14-16页 |
·FGM的制备方法 | 第16-19页 |
·FGM的性能评价 | 第19页 |
·FGM的应用及发展前景 | 第19-21页 |
·功能梯度材料的应用 | 第19-20页 |
·功能梯度材料的发展前景 | 第20-21页 |
·本文的研究目的及主要研究内容 | 第21-22页 |
·论文创新点 | 第22-23页 |
第二章 粉末冶金工艺及两种烧结方法制备Cu/WC_P FGM | 第23-39页 |
·粉末冶金工艺 | 第24-28页 |
·制取粉末 | 第25-26页 |
·成形 | 第26-27页 |
·烧结 | 第27-28页 |
·粉末冶金的特点 | 第28-29页 |
·实验原料及性质 | 第29-30页 |
·铜(Cu) | 第29-30页 |
·碳化钨(WC) | 第30页 |
·采用真空热压烧结的方法制备Cu/WC_P FGM | 第30-33页 |
·采用常压烧结的方法制备Cu/WC_P FGM | 第33-37页 |
·采用两种烧结工艺制备Cu/WC_P复合材料 | 第37页 |
·本章小结 | 第37-39页 |
第三章 Cu/WC_P FGM的真空热压烧结过程及致密化机理分析 | 第39-55页 |
·工艺特点 | 第39-40页 |
·热压致密化理论 | 第40-49页 |
·塑性流动理论 | 第40-44页 |
·扩散蠕变理论 | 第44-45页 |
·幂指数蠕变 | 第45-49页 |
·Cu/WC_P FGM的热压烧结过程 | 第49-53页 |
·Cu/WC_P FGM的致密化机理 | 第53-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
第四章 Cu/WC_P FGM的性能测试及分析 | 第55-81页 |
·实验仪器与设备 | 第55页 |
·微观结构分析 | 第55-60页 |
·两种烧结方法对Cu/WC_P FGM微观结构的影响 | 第55-58页 |
·WC体积分数含量对Cu/WC_P FGM的微观结构的影响 | 第58-60页 |
·Cu/WC_P FGM密度测量及结果分析 | 第60-63页 |
·密度的测量方法及结果 | 第60-62页 |
·两种烧结方法对Cu/WC_P FGM密度的影响 | 第62页 |
·WC体积分数含量对Cu/WC_P复合材料密度的影响 | 第62-63页 |
·Cu/WC_P复合材料的电导率测量与结果分析 | 第63-66页 |
·电导率测量的方法及结果 | 第63-64页 |
·两种烧结方法对Cu/WC_P复合材料电导率的影响 | 第64-65页 |
·WC体积分数含量对Cu/WC_P复合材料电导率的影响 | 第65-66页 |
·Cu/WC_P复合材料的力学基本性能测量及结果分析 | 第66-77页 |
·Cu/WC_P复合材料的硬度 | 第66-68页 |
·Cu/WC_P复合材料的弹性模量、泊松比及抗拉强度 | 第68-71页 |
·Cu/WC_P FGM的抗弯性能 | 第71-77页 |
·Cu/WC_P FGM层间界面结合情况的分析 | 第77-78页 |
·Cu/WC_P复合材料的断口分析 | 第78-80页 |
·本章小结 | 第80-81页 |
第五章 结论及展望 | 第81-83页 |
·研究工作总结 | 第81-82页 |
·下一步研究工作展望 | 第82-83页 |
致谢 | 第83-85页 |
参考文献 | 第85-91页 |
附录 攻读硕士学位期间发表论文及参与项目 | 第91页 |