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Cu/WC_P功能梯度材料的真空热压烧结工艺与性能研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第一章 绪论第11-23页
   ·FGM的概念及历史背景第11-14页
   ·FGM的研究现状第14-19页
     ·FGM的设计第14-16页
     ·FGM的制备方法第16-19页
     ·FGM的性能评价第19页
   ·FGM的应用及发展前景第19-21页
     ·功能梯度材料的应用第19-20页
     ·功能梯度材料的发展前景第20-21页
   ·本文的研究目的及主要研究内容第21-22页
   ·论文创新点第22-23页
第二章 粉末冶金工艺及两种烧结方法制备Cu/WC_P FGM第23-39页
   ·粉末冶金工艺第24-28页
     ·制取粉末第25-26页
     ·成形第26-27页
     ·烧结第27-28页
   ·粉末冶金的特点第28-29页
   ·实验原料及性质第29-30页
     ·铜(Cu)第29-30页
     ·碳化钨(WC)第30页
   ·采用真空热压烧结的方法制备Cu/WC_P FGM第30-33页
   ·采用常压烧结的方法制备Cu/WC_P FGM第33-37页
   ·采用两种烧结工艺制备Cu/WC_P复合材料第37页
   ·本章小结第37-39页
第三章 Cu/WC_P FGM的真空热压烧结过程及致密化机理分析第39-55页
   ·工艺特点第39-40页
   ·热压致密化理论第40-49页
     ·塑性流动理论第40-44页
     ·扩散蠕变理论第44-45页
     ·幂指数蠕变第45-49页
   ·Cu/WC_P FGM的热压烧结过程第49-53页
   ·Cu/WC_P FGM的致密化机理第53-54页
   ·本章小结第54-55页
第四章 Cu/WC_P FGM的性能测试及分析第55-81页
   ·实验仪器与设备第55页
   ·微观结构分析第55-60页
     ·两种烧结方法对Cu/WC_P FGM微观结构的影响第55-58页
     ·WC体积分数含量对Cu/WC_P FGM的微观结构的影响第58-60页
   ·Cu/WC_P FGM密度测量及结果分析第60-63页
     ·密度的测量方法及结果第60-62页
     ·两种烧结方法对Cu/WC_P FGM密度的影响第62页
     ·WC体积分数含量对Cu/WC_P复合材料密度的影响第62-63页
   ·Cu/WC_P复合材料的电导率测量与结果分析第63-66页
     ·电导率测量的方法及结果第63-64页
     ·两种烧结方法对Cu/WC_P复合材料电导率的影响第64-65页
     ·WC体积分数含量对Cu/WC_P复合材料电导率的影响第65-66页
   ·Cu/WC_P复合材料的力学基本性能测量及结果分析第66-77页
     ·Cu/WC_P复合材料的硬度第66-68页
     ·Cu/WC_P复合材料的弹性模量、泊松比及抗拉强度第68-71页
     ·Cu/WC_P FGM的抗弯性能第71-77页
   ·Cu/WC_P FGM层间界面结合情况的分析第77-78页
   ·Cu/WC_P复合材料的断口分析第78-80页
   ·本章小结第80-81页
第五章 结论及展望第81-83页
   ·研究工作总结第81-82页
   ·下一步研究工作展望第82-83页
致谢第83-85页
参考文献第85-91页
附录 攻读硕士学位期间发表论文及参与项目第91页

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