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微流控芯片上薄膜参比电极的制备与应用研究

摘要第1-7页
Abstract第7-9页
第一章 微流控芯片电化学检测技术的研究进展第9-25页
   ·引言第9-10页
   ·芯片-电化学检测系统第10-18页
     ·安培检测第10-14页
     ·电导检测器第14-16页
     ·电位检测器第16-18页
   ·芯片-电化学检测的应用第18-21页
     ·在生物化学分析中的应用第18-20页
     ·对硝基芳香类的检测第20页
     ·对农药残留的检测第20-21页
     ·食品成分的应用研究第21页
     ·其它方面的检测第21页
   ·微流控芯片电化学检测存在的问题及发展展望第21-22页
 参考文献第22-25页
第二章 微流控芯片电化学检测中电极的研究进展第25-36页
   ·工作电极研究进展第25-31页
     ·金属电极的材料和制作第25-27页
       ·直接对准法第25-26页
       ·喷涂法第26页
       ·光刻法第26-27页
       ·化学镀第27页
     ·碳电极第27-29页
     ·化学修饰电极第29-30页
     ·离子选择性电极第30-31页
   ·微流控芯片上参比电极的研究进展第31-34页
     ·芯片上参比电极的加工集成第31-34页
     ·参比电极的加工有待解决的问题第34页
 参考文献第34-36页
第三章 玻璃芯片上薄膜参比电极的制作第36-50页
   ·引言第36-37页
   ·实验部分第37-42页
     ·试剂与试样第37页
     ·仪器第37-38页
     ·玻璃芯片电极区域的活化第38-40页
       ·玻璃基体的处理第38页
       ·PDMS的制作第38-40页
       ·电极区域的活化第40页
     ·玻璃表面Ag/AgCl电极的形成第40-42页
       ·化学镀银第40页
       ·电镀银第40页
       ·烧结第40-42页
       ·银层氧化第42页
     ·银及氯化银表面形态表征第42页
   ·实验结果与讨论第42-49页
     ·关于化学镀银第42-44页
       ·化学镀银机理第42页
       ·化学镀银液的组成第42-43页
       ·化学镀银的条件优化第43-44页
       ·化学镀银的注意事项第44页
     ·关于电镀银第44-45页
       ·镀银液中各成分的作用第44-45页
       ·电镀银的注意事项第45页
     ·关于金属烧结第45-46页
     ·稳定氯化银层的形成第46-48页
     ·薄膜电极的厚度第48-49页
   ·结论第49页
 参考文献第49-50页
第四章 薄膜Ag/AgCl电极的性能测试及应用第50-59页
   ·引言第50-51页
   ·实验部分第51-52页
     ·试剂与试样第51页
     ·仪器第51页
     ·实验操作第51-52页
       ·薄膜Ag/AgCl电极对Cl~-的响应实验第51页
       ·薄膜Ag/AgCl电极稳定性实验第51-52页
       ·薄膜电极在电化学检测中的应用第52页
   ·结果与讨论第52-58页
     ·薄膜Ag/AgCl电极对Cl~-的响应实验第52-54页
     ·薄膜Ag/AgCl电极稳定性实验第54-55页
       ·pH对薄膜Ag/AgCl电极稳定性的影响实验第54-55页
       ·电极长期稳定性测试第55页
     ·薄膜电极在电化学检测中的应用第55-58页
       ·薄膜电极在电位检测中的应用第55-57页
       ·薄膜电极在安培检测中的应用第57-58页
   ·结论第58页
 参考文献第58-59页
第五章 总结与展望第59-61页
   ·薄膜Ag/AgCl参比电极的研究总结第59-60页
   ·薄膜Ag/AgCl参比电极的发展展望第60-61页
致谢第61-62页
攻读硕士学位期间完成论文目录第62-63页
独创性声明第63页
学位论文版权使用授权书第63页

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