微流控芯片上薄膜参比电极的制备与应用研究
摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-9页 |
第一章 微流控芯片电化学检测技术的研究进展 | 第9-25页 |
·引言 | 第9-10页 |
·芯片-电化学检测系统 | 第10-18页 |
·安培检测 | 第10-14页 |
·电导检测器 | 第14-16页 |
·电位检测器 | 第16-18页 |
·芯片-电化学检测的应用 | 第18-21页 |
·在生物化学分析中的应用 | 第18-20页 |
·对硝基芳香类的检测 | 第20页 |
·对农药残留的检测 | 第20-21页 |
·食品成分的应用研究 | 第21页 |
·其它方面的检测 | 第21页 |
·微流控芯片电化学检测存在的问题及发展展望 | 第21-22页 |
参考文献 | 第22-25页 |
第二章 微流控芯片电化学检测中电极的研究进展 | 第25-36页 |
·工作电极研究进展 | 第25-31页 |
·金属电极的材料和制作 | 第25-27页 |
·直接对准法 | 第25-26页 |
·喷涂法 | 第26页 |
·光刻法 | 第26-27页 |
·化学镀 | 第27页 |
·碳电极 | 第27-29页 |
·化学修饰电极 | 第29-30页 |
·离子选择性电极 | 第30-31页 |
·微流控芯片上参比电极的研究进展 | 第31-34页 |
·芯片上参比电极的加工集成 | 第31-34页 |
·参比电极的加工有待解决的问题 | 第34页 |
参考文献 | 第34-36页 |
第三章 玻璃芯片上薄膜参比电极的制作 | 第36-50页 |
·引言 | 第36-37页 |
·实验部分 | 第37-42页 |
·试剂与试样 | 第37页 |
·仪器 | 第37-38页 |
·玻璃芯片电极区域的活化 | 第38-40页 |
·玻璃基体的处理 | 第38页 |
·PDMS的制作 | 第38-40页 |
·电极区域的活化 | 第40页 |
·玻璃表面Ag/AgCl电极的形成 | 第40-42页 |
·化学镀银 | 第40页 |
·电镀银 | 第40页 |
·烧结 | 第40-42页 |
·银层氧化 | 第42页 |
·银及氯化银表面形态表征 | 第42页 |
·实验结果与讨论 | 第42-49页 |
·关于化学镀银 | 第42-44页 |
·化学镀银机理 | 第42页 |
·化学镀银液的组成 | 第42-43页 |
·化学镀银的条件优化 | 第43-44页 |
·化学镀银的注意事项 | 第44页 |
·关于电镀银 | 第44-45页 |
·镀银液中各成分的作用 | 第44-45页 |
·电镀银的注意事项 | 第45页 |
·关于金属烧结 | 第45-46页 |
·稳定氯化银层的形成 | 第46-48页 |
·薄膜电极的厚度 | 第48-49页 |
·结论 | 第49页 |
参考文献 | 第49-50页 |
第四章 薄膜Ag/AgCl电极的性能测试及应用 | 第50-59页 |
·引言 | 第50-51页 |
·实验部分 | 第51-52页 |
·试剂与试样 | 第51页 |
·仪器 | 第51页 |
·实验操作 | 第51-52页 |
·薄膜Ag/AgCl电极对Cl~-的响应实验 | 第51页 |
·薄膜Ag/AgCl电极稳定性实验 | 第51-52页 |
·薄膜电极在电化学检测中的应用 | 第52页 |
·结果与讨论 | 第52-58页 |
·薄膜Ag/AgCl电极对Cl~-的响应实验 | 第52-54页 |
·薄膜Ag/AgCl电极稳定性实验 | 第54-55页 |
·pH对薄膜Ag/AgCl电极稳定性的影响实验 | 第54-55页 |
·电极长期稳定性测试 | 第55页 |
·薄膜电极在电化学检测中的应用 | 第55-58页 |
·薄膜电极在电位检测中的应用 | 第55-57页 |
·薄膜电极在安培检测中的应用 | 第57-58页 |
·结论 | 第58页 |
参考文献 | 第58-59页 |
第五章 总结与展望 | 第59-61页 |
·薄膜Ag/AgCl参比电极的研究总结 | 第59-60页 |
·薄膜Ag/AgCl参比电极的发展展望 | 第60-61页 |
致谢 | 第61-62页 |
攻读硕士学位期间完成论文目录 | 第62-63页 |
独创性声明 | 第63页 |
学位论文版权使用授权书 | 第63页 |