| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-25页 |
| ·电子封装材料的发展的历史背景 | 第9-10页 |
| ·电子封装材料的定义和性能要求 | 第10-11页 |
| ·传统封装材料和新型封装材料的对比 | 第11-13页 |
| ·电子封装复合材料的分类和研究 | 第13-14页 |
| ·金属基电子封装复合材料 | 第14-16页 |
| ·颗粒增前型的金属基电子封装材料 | 第15页 |
| ·纤维增强型金属基电子封装材料 | 第15-16页 |
| ·金属基平面复合型电子封装材料 | 第16页 |
| ·平面复合型电子封装材料的制备方法 | 第16-21页 |
| ·典型制备方法 | 第16-19页 |
| ·新的制备方法 | 第19-21页 |
| ·复合层板电子封装材料的研究状况 | 第21-24页 |
| ·结束语 | 第24-25页 |
| 第二章 实验及分析过程 | 第25-33页 |
| ·Cu／Mo／Cu电子封装材料的研制意义和制备方法选择 | 第25-26页 |
| ·实验及分析过程图 | 第26-27页 |
| ·制备及分析的详细过程 | 第27-29页 |
| ·不同表面处理方法对钼铜界面结合强度的影响 | 第27-28页 |
| ·不同轧制温度的选择 | 第28页 |
| ·不同热轧变形率的确定 | 第28页 |
| ·不同退火温度的确定 | 第28页 |
| ·后继加工方法的研究 | 第28-29页 |
| ·复合材料理论性能的计算和实测值的对比分析 | 第29页 |
| ·复合层板的性能检测说明 | 第29-33页 |
| ·复合层板界面剪切强度的测量 | 第29页 |
| ·弯曲性能 | 第29-30页 |
| ·抗拉强度 | 第30页 |
| ·热膨胀系数 | 第30-31页 |
| ·复合层板的平面电导率 | 第31页 |
| ·复合层板的垂直平面热导率 | 第31-32页 |
| ·显微硬度和金相 | 第32页 |
| ·扫描电镜二次电子象和背散射电子象以及线扫描 | 第32-33页 |
| 第三章 实验结果分析与讨论 | 第33-56页 |
| ·表面处理方法的确定 | 第33-41页 |
| ·材料的微观组织观察与结合机制分析 | 第33-37页 |
| ·不同表面处理方法对复合层板力学性能的影响 | 第37-39页 |
| ·不同表面处理方法所制备的复合层板的电导率、热导率和热膨胀系数 | 第39-41页 |
| ·小结 | 第41页 |
| ·加工温度和初道次变形率的确定 | 第41-46页 |
| ·轧制温度的选择及其对材料性能的影响 | 第41-44页 |
| ·初道次变形率对材料性能的影响 | 第44-45页 |
| ·轧制参数对复合界面的结合机制的影响 | 第45-46页 |
| ·小结 | 第46页 |
| ·退火温度的讨论 | 第46-51页 |
| ·不同退火温度的复合层板的微观组织观察和分析 | 第46-49页 |
| ·不同退火温度对Cu／Mo／Cu复合层板的力学性能的影响 | 第49-50页 |
| ·不同退火温度对Cu／Mo／Cu复合层板的导电和导热性能的影响 | 第50-51页 |
| ·小结 | 第51页 |
| ·后继加工方法的研究 | 第51-56页 |
| ·复合层板的微观组织观察 | 第51-53页 |
| ·不同后继加工方法对复合层板的力学性能的影响 | 第53-54页 |
| ·不同后继加工方法对复合层板的电导率的影响 | 第54-55页 |
| ·小结 | 第55-56页 |
| 第四章 复合材料性能理论计算和实测值的对比研究 | 第56-65页 |
| ·厚度比规律的确定 | 第56-59页 |
| ·包覆率的确定 | 第59页 |
| ·复合层板平面电导率的计算与实测值比较 | 第59-61页 |
| ·复合层板垂直层板平面方向热导率的计算与实测值比较 | 第61-62页 |
| ·复合层板平面热膨胀系数的计算与实测值的比较 | 第62-64页 |
| ·结论 | 第64-65页 |
| 第五章 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
