| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 1 引言 | 第8-19页 |
| ·项目背景 | 第8-14页 |
| ·红外伪装基本原理 | 第8-9页 |
| ·国内外低发射率伪装涂料的研究现状 | 第9页 |
| ·红外低发射率材料 | 第9-13页 |
| ·低发射率粘结剂 | 第10-11页 |
| ·金属颜料 | 第11页 |
| ·着色颜料 | 第11-12页 |
| ·掺杂氧化物半导体材料 | 第12页 |
| ·导电高聚物 | 第12-13页 |
| ·红外伪装材枓研究中存在的问题 | 第13-14页 |
| ·超细粉体制备及粒子复合技术 | 第14-17页 |
| ·概述 | 第14页 |
| ·包覆式复合粒子制备方法 | 第14-16页 |
| ·液相沉积法 | 第14-15页 |
| ·机械化学法 | 第15页 |
| ·异相凝聚法 | 第15页 |
| ·气相蒸发冷凝法 | 第15-16页 |
| ·种子异相聚合法 | 第16页 |
| ·其他方法 | 第16页 |
| ·复合粒子的分析方法 | 第16-17页 |
| ·本课题任务的提出 | 第17页 |
| ·主要实验及测试仪器 | 第17-19页 |
| 2 Cu／CuPc复合粒子的制备与表征 | 第19-26页 |
| ·概述 | 第19页 |
| ·实验 | 第19-22页 |
| ·主要试剂 | 第19-20页 |
| ·实验过程 | 第20-21页 |
| ·CuPc的制备 | 第20页 |
| ·Cu／CuPc复合粒子的制备 | 第20页 |
| ·H_3PO_4中CuPc量的测定 | 第20-21页 |
| ·实验条件的影响 | 第21-22页 |
| ·加入铜粉质量的影响 | 第21页 |
| ·表面活性剂的影响 | 第21-22页 |
| ·稀释速度的影响 | 第22页 |
| ·复合粒子的测试与表征 | 第22-25页 |
| ·形貌分析 | 第22-23页 |
| ·红外光谱 | 第23-24页 |
| ·晶体结构分析 | 第24页 |
| ·粒度分布 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 3 Al／NiO复合粒子的制备与表征 | 第26-36页 |
| ·概述 | 第26页 |
| ·Al／NiO复合粒子的制备原理 | 第26-27页 |
| ·实验 | 第27-28页 |
| ·主要试剂 | 第27页 |
| ·实验过程 | 第27页 |
| ·包覆量的影响 | 第27-28页 |
| ·复合粒子的测试表征 | 第28-35页 |
| ·TG-DTA测试 | 第28-29页 |
| ·形貌分析 | 第29-32页 |
| ·红外光谱 | 第32页 |
| ·晶体结构分析 | 第32-33页 |
| ·粒度分布 | 第33-34页 |
| ·元素含量分析 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 4 硫化物(ZnS、CdS)包覆Al粉复合粒子的制备与表征 | 第36-50页 |
| ·概述 | 第36页 |
| ·制备原理 | 第36-37页 |
| ·主要试剂 | 第37页 |
| ·Al／ZnS复合粒子的制备与表征 | 第37-43页 |
| ·实验过程 | 第37-38页 |
| ·实验条件 | 第38-40页 |
| ·包覆量的影响 | 第38-39页 |
| ·温度的影响 | 第39-40页 |
| ·复合粒子的测试表征 | 第40-43页 |
| ·形貌分析 | 第40-41页 |
| ·红外光谱 | 第41-42页 |
| ·晶体结构分析 | 第42-43页 |
| ·元素含量分析 | 第43页 |
| ·Al／CdS复合粒子的制备与表征 | 第43-49页 |
| ·实验过程 | 第43-44页 |
| ·实验条件 | 第44-46页 |
| ·包覆量的影响 | 第44页 |
| ·反应时间的影响 | 第44-45页 |
| ·反应温度的影响 | 第45-46页 |
| ·复合粒子的测试表征 | 第46-49页 |
| ·形貌分析 | 第46页 |
| ·红外光谱 | 第46-47页 |
| ·晶体结构分析 | 第47页 |
| ·粒径分析 | 第47-48页 |
| ·元素分析 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 5 结论 | 第50-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |