中文摘要 | 第1-4页 |
英文摘要 | 第4-9页 |
1 绪论 | 第9-21页 |
1.1 形状记忆合金的研究、开发概况 | 第10-12页 |
1.1.1 Ti—Ni合金 | 第10页 |
1.1.2 铁基合金 | 第10-11页 |
1.1.3 铜基合金 | 第11-12页 |
1.2 铜基形状记忆合金记忆效应机制 | 第12-16页 |
1.2.1 β-M马氏体转变的晶体学特征 | 第12-14页 |
1.2.2 Cu基合金形状记忆效应机制 | 第14-15页 |
1.2.3 SME和PME的产生条件 | 第15-16页 |
1.3 Cu基合金研究中存在问题及解决途径 | 第16-18页 |
1.3.1 马氏体的稳定化 | 第16-17页 |
1.3.2 过热与时效 | 第17页 |
1.3.3 Cu基形状记忆合金的疲劳强度及其晶粒细化 | 第17-18页 |
1.4 本研究的目的和技术路线 | 第18-20页 |
1.4.1 研究目的 | 第18-19页 |
1.4.2 技术路线 | 第19-20页 |
1.5 本研究的主要内容 | 第20-21页 |
1.5.1 固溶处理对CuZnAl系合金相变点的影响 | 第20页 |
1.5.2 合金SME的影响因素 | 第20页 |
1.5.3 合金抗拉强度和延伸率的影响因素 | 第20-21页 |
2 实验材料及实验方法 | 第21-25页 |
2.1 实验材料的制备 | 第21页 |
2.2 试样的处理 | 第21-22页 |
2.3 实验方法 | 第22-25页 |
2.3.1 相变点的测定 | 第22-23页 |
2.3.2 SME和PME的测试 | 第23页 |
2.3.3 应力—应变的测试 | 第23-24页 |
2.3.4 金相的制备和分析 | 第24-25页 |
3 热处理工艺对合金相变点的影响 | 第25-31页 |
3.1 固溶温度对合金的相变点的影响 | 第25-29页 |
3.1.1 实验结果 | 第25-26页 |
3.1.2 分析讨论 | 第26-29页 |
3.2 固溶时间对合金相变点的影响 | 第29-30页 |
3.2.1 实验结果 | 第29-30页 |
3.2.2 分析讨论 | 第30页 |
3.3 小结 | 第30-31页 |
4 合金形状记忆效应的影响因素 | 第31-44页 |
4.1 固溶温度对不同成分合金形状记忆效应的影响 | 第31-34页 |
4.1.1 实验结果 | 第31-32页 |
4.1.2 分析讨论 | 第32-34页 |
4.2 变形温度对不同成分合金形状记忆效应的影响 | 第34-42页 |
4.2.1 实验结果 | 第34-36页 |
4.2.2 分析讨论 | 第36-42页 |
4.2.2.1 变形温度对无Zr合金形状记忆效应的影响 | 第36-38页 |
4.2.2.2 变形温度对含Zr的2-3合金形状记忆效应的影响 | 第38-42页 |
4.3 时效对合金SME的影响 | 第42-43页 |
4.3.1 实验结果 | 第42页 |
4.3.2 分析讨论 | 第42-43页 |
4.4 小结 | 第43-44页 |
5 铜基合金力学性能的影响因素 | 第44-51页 |
5.1 Zr对合金抗拉强度和延伸率的影响 | 第44-46页 |
5.1.1 实验结果 | 第44-45页 |
5.1.2 分析讨论 | 第45-46页 |
5.2 固溶温度对含Zr试样力学性能的影响 | 第46-48页 |
5.2.1 实验结果 | 第46-48页 |
5.2.2 分析讨论 | 第48页 |
5.3 反复拉伸对无Zr试样力学性能的影响 | 第48-50页 |
5.3.1 实验结果 | 第48页 |
5.3.2 分析讨论 | 第48-50页 |
5.4 小结 | 第50-51页 |
6 结论 | 第51-53页 |
参考文献 | 第53-57页 |
已发表文章 | 第57-58页 |
致谢 | 第58页 |