超细银粉/树脂复合膜的制备及其导电性能研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·超细银粉的基本性质及分类 | 第11-12页 |
| ·超细银粉的性质及应用 | 第11-12页 |
| ·超细银粉的分类 | 第12页 |
| ·超细银粉的制备方法 | 第12-15页 |
| ·气相法制备超细银粉 | 第13页 |
| ·液相法制备超细银粉 | 第13-14页 |
| ·固相法制备超细银粉 | 第14-15页 |
| ·超细银粉应用的研究进展 | 第15页 |
| ·超细银粉颗粒的表征 | 第15-17页 |
| ·银粉颗粒粒度的测量方法及选择 | 第16页 |
| ·银粉颗粒的比表面积测量 | 第16页 |
| ·银粉化学成分表征 | 第16-17页 |
| ·银粉晶态表征 | 第17页 |
| ·银粉团聚体表征 | 第17页 |
| ·导电胶 | 第17-23页 |
| ·导电胶分类 | 第18页 |
| ·复合导电胶的组成 | 第18-21页 |
| ·导电胶应用 | 第21-23页 |
| ·导电胶研究进展 | 第23页 |
| ·本课题研究意义和拟研究内容 | 第23-25页 |
| ·本课题研究意义 | 第23-24页 |
| ·本课题拟研究内容 | 第24-25页 |
| 第2章 试验方法 | 第25-35页 |
| ·超细银粉的制备方法 | 第25页 |
| ·制备超细银粉的试验条件 | 第25-28页 |
| ·试验原料选择 | 第25-26页 |
| ·试验材料 | 第26页 |
| ·试验设备 | 第26-28页 |
| ·试验流程 | 第28页 |
| ·制备导电复合膜的试验条件和方法 | 第28-32页 |
| ·试验试剂与仪器 | 第28-29页 |
| ·导电复合膜的制备方法 | 第29-30页 |
| ·导电聚合物固化膜的制备 | 第30页 |
| ·导电复合膜体积电阻率的测定 | 第30-32页 |
| ·超细银粉的表征方法 | 第32-35页 |
| ·超细银粉的粒度分析 | 第32页 |
| ·X-射线衍射(XRD)分析 | 第32页 |
| ·电子显微镜分析 | 第32-35页 |
| 第3章 试验结果与讨论 | 第35-53页 |
| ·超细银粉制备及影响因素分析 | 第35-45页 |
| ·硝酸银浓度对银粉粒径及形貌的影响 | 第35-37页 |
| ·反应温度对银粉粒径及形貌的影响 | 第37-38页 |
| ·搅拌速度对银粉粒径及形貌的影响 | 第38-40页 |
| ·反应物滴加速度对银粉粒径的影响 | 第40-41页 |
| ·分散剂对银粉粒径及形貌的影响 | 第41-43页 |
| ·脱水及干燥方式对银粉的影响 | 第43-45页 |
| ·树脂复合膜的制备及导电性能研究 | 第45-51页 |
| ·超细银粉含量的影响 | 第45-47页 |
| ·超细银粉粒径的影响 | 第47-48页 |
| ·固化条件的影响 | 第48-50页 |
| ·偶联剂的影响 | 第50-51页 |
| ·小结 | 第51-53页 |
| 第4章 机理研究 | 第53-63页 |
| ·超细银粉晶体生长的过程 | 第53-57页 |
| ·银的晶体结构与银粉液相生长 | 第53-54页 |
| ·银晶体的成核 | 第54页 |
| ·银晶体的生长 | 第54-55页 |
| ·银粉的晶相分析 | 第55-57页 |
| ·导电银胶的机理研究 | 第57-59页 |
| ·渗流理论 | 第57-58页 |
| ·隧道效应 | 第58-59页 |
| ·场致发射 | 第59页 |
| ·导电团簇机理 | 第59页 |
| ·银迁移和银硫化 | 第59-63页 |
| ·银迁移 | 第59-60页 |
| ·银硫化 | 第60-63页 |
| 第5章 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |
| 作者攻读硕士学位期间完成的论文以及获得的奖励 | 第71页 |
