非制冷红外热成像系统的小型化研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| ·红外热成像技术发展概况 | 第8-14页 |
| ·制冷型红外热成像技术的发展概况 | 第9-11页 |
| ·非制冷红外热成像技术的发展概况 | 第11-14页 |
| ·非制冷红外热成像技术发展优势与应用前景 | 第14-16页 |
| ·非制冷红外热成像技术的发展优势 | 第14-15页 |
| ·非制冷红外热成像技术的应用前景 | 第15-16页 |
| ·国内外红外热成像技术差距和战略对策 | 第16页 |
| ·本文研究的背景和主要工作 | 第16-18页 |
| 2 非制冷红外热成像系统基础理论 | 第18-32页 |
| ·红外辐射特性 | 第18-20页 |
| ·红外辐射特性与规律 | 第18-19页 |
| ·大气对红外辐射传输的影响 | 第19-20页 |
| ·红外光学系统 | 第20-21页 |
| ·非制冷红外焦平面阵列 | 第21-23页 |
| ·非制冷红外焦平面阵列结构 | 第21-22页 |
| ·非制冷红外焦平面阵列热平衡方程 | 第22-23页 |
| ·影响红外成像质量的主要因素 | 第23-25页 |
| ·响应的非均匀性 | 第23-24页 |
| ·响应的漂移特性 | 第24页 |
| ·盲元 | 第24页 |
| ·红外图像的对比度 | 第24-25页 |
| ·红外图像的特点及预处理 | 第25-32页 |
| ·红外图像信号特点 | 第25-26页 |
| ·非均匀性校正 | 第26-28页 |
| ·盲元检测与替代 | 第28-29页 |
| ·对比度增强 | 第29-32页 |
| 3 非制冷红外热成像系统硬件设计 | 第32-57页 |
| ·系统小型化方案设计 | 第32-35页 |
| ·系统的电路结构和工作原理 | 第32-33页 |
| ·系统小型化电路板功能分配 | 第33-35页 |
| ·焦平面阵列驱动电路设计 | 第35-39页 |
| ·ULIS UL01011型微测辐射热计阵列 | 第35-36页 |
| ·驱动时序设计 | 第36-37页 |
| ·偏置电压设计 | 第37-39页 |
| ·自适应多温度点TEC温控电路设计 | 第39-44页 |
| ·多温度点TEC控制电路思想提出 | 第39-40页 |
| ·TEC自动温度控制系统结构 | 第40-41页 |
| ·基于ADN8830的高精度TEC控制电路设计 | 第41-43页 |
| ·自适应多温度点调节的实现 | 第43-44页 |
| ·A/D数据采集电路设计 | 第44-46页 |
| ·基于FPGA的信号处理电路设计 | 第46-49页 |
| ·EP1C20F400C8的结构 | 第47-48页 |
| ·EP1C20的配置 | 第48页 |
| ·数据存储电路 | 第48-49页 |
| ·D/A转换电路的设计 | 第49-50页 |
| ·电源电路设计 | 第50-52页 |
| ·系统PCB设计 | 第52-57页 |
| ·信号完整性设计 | 第52-53页 |
| ·电源完整性设计 | 第53-54页 |
| ·PCB布局布线 | 第54-55页 |
| ·整板仿真 | 第55-57页 |
| 4 系统软件配置与调试成像 | 第57-73页 |
| ·基于FPGA的功能实现 | 第57-63页 |
| ·时序逻辑管理 | 第57-58页 |
| ·基于流水线结构的实时信号处理 | 第58-60页 |
| ·直方图统计 | 第60-61页 |
| ·视频合成 | 第61-63页 |
| ·基于NiosII处理器的功能实现 | 第63-64页 |
| ·整个系统功能实现 | 第64-65页 |
| ·系统软硬件调试 | 第65-68页 |
| ·硬件调试 | 第66-67页 |
| ·软件调试 | 第67页 |
| ·联合调试与系统成像 | 第67-68页 |
| ·系统性能评估 | 第68-73页 |
| ·评估测试平台 | 第69页 |
| ·非均匀性和盲元的检测 | 第69-70页 |
| ·实时红外图像信号处理效果评估 | 第70-71页 |
| ·系统整机体积与功耗的评估 | 第71-73页 |
| 5 结束语 | 第73-76页 |
| ·本文的工作总结 | 第73-74页 |
| ·本文的创新点 | 第74页 |
| ·有待进一步进行的工作 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-81页 |
