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金属板材X射线测厚信号处理及上位机监测

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-5页
目录第5-7页
第一章 绪论第7-15页
   ·课题来源及研究目的与意义第7-8页
   ·国内外研究现状和发展趋势第8-13页
     ·金属板材射线测厚技术的发展第8-9页
     ·射线信号探测系统的发展及应用第9-10页
     ·X射线探测器的在线监测与数据处理第10-13页
   ·本文研究的主要任务和内容结构第13-15页
     ·本文主要研究任务第13页
     ·本文内容结构第13-15页
第二章 X射线板材测厚工作机理分析与实现第15-21页
   ·X射线板材测厚工作机理第15-18页
     ·X射线的本质特性第15-16页
     ·X射线测厚工作机理第16-18页
   ·检测系统的功能需求第18-19页
   ·检测系统的结构组成与总体方案第19-20页
     ·检测系统的结构组成第19-20页
     ·检测系统的总体方案第20页
   ·本章小结第20-21页
第三章 X射线测厚信号的检测与处理第21-33页
   ·X射线测厚信号接收装置第21-25页
     ·NaI闪烁探测器的特性分析第22-23页
     ·光电倍增管的功能第23-24页
     ·前置放大器功能第24页
     ·信号处理电路设计第24-25页
   ·X射线测厚的标定分析第25-28页
     ·标定原理第25-26页
     ·曲线拟合第26-28页
   ·X射线测厚信号的补偿第28-29页
     ·合金补偿第28页
     ·温度检测与补偿第28-29页
   ·下位机数据处理第29-32页
   ·本章小节第32-33页
第四章 X射线测厚系统的上位机监测与管理第33-51页
   ·RS-485总线的串行接口技术第33-34页
   ·基于 RS-485总线的通信系统硬件设计第34-37页
     ·通信系统的结构组成第34-35页
     ·RS-485总线收发电路第35-36页
     ·RS-232/RS-485转换电路第36-37页
   ·基于 RS-485总线的通信协议设计第37-41页
     ·主从式总线访问控制结构第37-38页
     ·上下位机通信协议第38-39页
     ·下位机的程序设计第39-41页
   ·RS-485总线通信抗干扰设计第41-42页
     ·系统通信硬件抗干扰措施第41-42页
     ·系统通信软件抗干扰措施第42页
   ·监测软件设计第42-50页
     ·开发平台的选择第42-43页
     ·上位机监测的需求分析第43页
     ·上位机监测软件功能模块划分第43-44页
     ·后台服务程序与数据库的设计第44-46页
     ·监测界面设计第46-50页
   ·本章小结第50-51页
第五章 实验与结果分析第51-58页
   ·实验设备第51页
   ·实验过程第51-57页
     ·硬件实验第51-53页
     ·监控软件模拟实验第53-57页
   ·实验结果分析第57页
   ·本章小结第57-58页
第六章 总结第58-59页
参考文献第59-62页
致谢第62-63页
攻读硕士学位期间的研究成果第63页

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