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镍包覆氮化硅粉体的制备工艺研究

摘要第1-7页
Abstract第7-11页
1 绪论第11-31页
   ·金属对陶瓷的增韧第11页
   ·金属-陶瓷复合粉体的制备方法及应用第11-16页
     ·金属-陶瓷复合粉体的制备第11-12页
     ·典型金属陶瓷复合粉末第12-13页
     ·金属-陶瓷复合粉末的应用第13-16页
   ·化学镀第16-27页
     ·化学镀概述第16-20页
     ·化学镀发展历史第20-22页
     ·化学镀机理第22-23页
     ·非金属基体的活化技术和机理第23-27页
   ·粉末化学镀第27-30页
     ·粉体化学镀的特点第27-28页
     ·非金属粉体化学镀第28-29页
     ·陶瓷粉体化学镀研究现状第29-30页
   ·本文的主要研究内容第30-31页
2 Ni/Si_3N_4包覆粉体的制备第31-63页
   ·实验部分第31-32页
     ·实验试剂第31页
     ·实验仪器第31-32页
     ·实验内容第32页
   ·镀覆工艺条件对Si_3N_4粉体化学镀 Ni 的影响第32-56页
     ·加料方式的影响第33-37页
     ·pH 值对包覆粉体的影响第37-40页
     ·反应温度对粉体的影响第40-44页
     ·NiCl浓度对包覆粉体的影响第44-49页
     ·还原剂 N_2H_4·H_2O 用量对包覆粉体的影响第49-53页
     ·Si3N4的装载量第53-56页
   ·磁场环境对粉体形貌及性能影响的初步探讨第56-61页
     ·实验过程第56页
     ·表征结果与探讨第56-61页
   ·本章小结第61-63页
3 粉体预处理对粉体形貌及性能的影响第63-75页
   ·实验过程第63-64页
     ·实验试剂第63页
     ·实验仪器第63-64页
   ·试验操作步骤第64-66页
     ·HCl 酸洗粗化处理第64页
     ·HF 酸洗粗化处理第64-65页
     ·活化敏化过程第65页
     ·粉体包覆过程第65-66页
     ·包覆粉体的表征第66页
   ·活化敏化对化学镀的影响第66-73页
     ·包覆后粉体的外观第66页
     ·包覆粉体的XRD 表征第66-68页
     ·SEM 表征第68-70页
     ·包覆粉体的TEM 和HREM 分析第70-73页
   ·包覆层厚度的计算第73-74页
   ·本章小结第74-75页
4 结论第75-76页
参考文献第76-81页
致谢第81-82页
个人简历第82页
发表的学术论文第82页

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