| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 引言 | 第8-9页 |
| 1 文献综述 | 第9-22页 |
| ·取向硅钢的生产工艺 | 第9-10页 |
| ·硅钢的分类 | 第9页 |
| ·CGO 与Hi-B 生产工艺与性能 | 第9-10页 |
| ·Fe-6.5wt%Si 合金 | 第10-13页 |
| ·Fe-6.5wt%Si 合金的性能与应用 | 第10-11页 |
| ·Fe-6.5wt%Si 合金的硅含量与其加工性能 | 第11-12页 |
| ·Fe-6.5wt%Si 合金研究进展 | 第12-13页 |
| ·熔盐电沉积技术 | 第13-17页 |
| ·无机化合物熔盐的分类及应用 | 第13-14页 |
| ·熔盐电镀的特点 | 第14-15页 |
| ·脉冲电位脉冲电流在熔盐电镀技术中的应用 | 第15-16页 |
| ·熔盐电沉积硅的进展 | 第16-17页 |
| ·研究硅钢磁性能和织构的方法 | 第17-22页 |
| ·硅钢对磁性能的要求 | 第17-18页 |
| ·软磁材料磁性能测量 | 第18-19页 |
| ·织构 | 第19-22页 |
| 2 正交法研究脉冲电流沉积工艺 | 第22-36页 |
| ·正交设计法的概述 | 第22-23页 |
| ·正交设计法的试验方案 | 第23页 |
| ·试验过程 | 第23-26页 |
| ·结果分析 | 第26-32页 |
| ·正交试验的结果分析 | 第26-28页 |
| ·电流密度对镀层的影响 | 第28-30页 |
| ·占空比对镀层的影响 | 第30-31页 |
| ·脉冲频率对镀层的影响 | 第31页 |
| ·增加反向电流对镀层的影响 | 第31-32页 |
| ·最佳电镀条件下的镀层 | 第32-34页 |
| ·小结 | 第34-36页 |
| 3 硅的扩散研究 | 第36-46页 |
| ·扩散理论 | 第36-37页 |
| ·电镀过程中硅的扩散研究 | 第37-41页 |
| ·恒定源扩散理论 | 第37-39页 |
| ·结果分析 | 第39-41页 |
| ·电镀后试样的扩散退火研究 | 第41-45页 |
| ·扩散退火工艺 | 第41页 |
| ·实验方法 | 第41-42页 |
| ·结果分析 | 第42-45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| 4 Fe-6.5%Si 薄板的制备研究 | 第46-54页 |
| ·所需镀层厚度 | 第46-50页 |
| ·镀速及镀层硅含量的计算 | 第46-47页 |
| ·镀层中硅与电镀时间的关系 | 第47-50页 |
| ·沉积时间与扩散退火时间的关系 | 第50-53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 导师简介 | 第59-60页 |
| 作者简介 | 第60-61页 |
| 学位论文数据集 | 第61页 |