| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| ·牺牲阳极保护法 | 第9-11页 |
| ·钢铁腐蚀及其危害 | 第9页 |
| ·牺牲阳极保护法 | 第9-10页 |
| ·牺牲阳极材料要求 | 第10-11页 |
| ·铝基牺牲阳极材料 | 第11-13页 |
| ·铝基牺牲阳极的优点和当前不足 | 第11-12页 |
| ·铝基阳极材料开发的思路 | 第12页 |
| ·铝基牺牲阳极材料的发展 | 第12-13页 |
| ·铝基阳极材料的合金化理论和热处理研究 | 第13-17页 |
| ·合金元素在铝基阳极材料中的作用 | 第13-14页 |
| ·铝基阳极材料的合金化原则 | 第14-16页 |
| ·铝基牺牲阳极材料的热处理 | 第16-17页 |
| ·铝基牺牲阳极材料的活化机理研究 | 第17-20页 |
| ·活化机理的研究方法和技术 | 第17-18页 |
| ·铝基阳极材料的活化机理研究进展 | 第18-20页 |
| ·本论文研究的意义和内容 | 第20-22页 |
| ·本论文研究的意义 | 第20页 |
| ·本论文研究的内容和思路 | 第20-22页 |
| 第2章 实验条件与方法 | 第22-31页 |
| ·材料成分确定和合金熔炼 | 第22-24页 |
| ·合金成分的选择 | 第22-23页 |
| ·实验材料的预处理 | 第23-24页 |
| ·熔炼工艺 | 第24页 |
| ·铝基阳极的热处理规程 | 第24-26页 |
| ·热处理参数的确定 | 第24-26页 |
| ·热处理操作注意事项 | 第26页 |
| ·电化学性能测试 | 第26-28页 |
| ·实验准备 | 第26-27页 |
| ·试验装置 | 第27-28页 |
| ·电流效率计算 | 第28页 |
| ·极化曲线和电化学阻抗谱测试 | 第28-30页 |
| ·试验装置 | 第29页 |
| ·测试步骤 | 第29-30页 |
| ·阳极合金的微观组织分析 | 第30-31页 |
| ·金相组织观察 | 第30页 |
| ·扫描电镜及能谱分析 | 第30-31页 |
| 第3章 Ga、Bi 对 Al-Zn-Sn 系合金组织和电化学性能的影响 | 第31-43页 |
| ·Al-Zn-Sn-xGa 阳极材料的电化学性能 | 第31-32页 |
| ·Al-Zn-Sn-xGa 合金的开路电位和电流效率 | 第31页 |
| ·Al-Zn-Sn-xGa 合金的工作电位 | 第31-32页 |
| ·Al-Zn-Sn-xGa 合金微观组织分析 | 第32-34页 |
| ·Al-Zn-Sn-xGa 合金极化曲线和电化学阻抗谱分析 | 第34-36页 |
| ·Al-Zn-Sn-xGa 合金极化曲线分析 | 第34-35页 |
| ·Al-Zn-Sn-xGa 合金电化学阻抗谱分析 | 第35-36页 |
| ·Ga、Bi 复合合金化对Al-Zn-Sn 合金的电化学性能的影响 | 第36-37页 |
| ·Ga、Bi 复合合金化对Al-Zn-Sn 合金开路电位和电流效率的影响 | 第36页 |
| ·Ga、Bi 复合合金化对Al-Zn-Sn 合金工作电位的影响 | 第36-37页 |
| ·Ga、Bi 复合合金化对Al-Zn-Sn 合金微观组织的影响 | 第37-39页 |
| ·Ga、Bi 复合合金化Al-Zn-Sn 合金的金相组织 | 第37-38页 |
| ·Ga、Bi 复合合金化Al-Zn-Sn 合金的SEM 形貌和EDS 分析 | 第38-39页 |
| ·Al-Zn-Sn 合金Ga、Bi 复合合金化溶解机理分析 | 第39-41页 |
| ·Al-Zn-Sn 合金Ga、Bi 复合合金化的极化曲线分析 | 第39-40页 |
| ·Al-Zn-Sn 合金Ga、Bi 复合合金化电化学阻抗谱分析 | 第40-41页 |
| ·小结 | 第41-43页 |
| 第4章 热处理对 Al-Zn-Sn-xGa 合金电化学性能的影响 | 第43-51页 |
| ·热处理温度对Al-Zn-Sn-0.01Ga 合金电化学性能的影响 | 第43-44页 |
| ·退火温度对Al-Zn-Sn-0.015Ga 合金电化学性能的影响 | 第44-46页 |
| ·退火温度对Al-Zn-Sn-0.015Ga 合金开路电位和电流效率的影响 | 第44-45页 |
| ·退火温度对Al-Zn-Sn-0.015Ga 合金工作电位的影响 | 第45页 |
| ·退火温度对Al-Zn-Sn-0.015Ga 合金溶解形貌和产物粘附的影响 | 第45-46页 |
| ·固溶温度对Al-Zn-Sn-0.015Ga 合金电化学性能的影响 | 第46-49页 |
| ·固溶温度对Al-Zn-Sn-0.015Ga 合金开路电位和电流效率的影响 | 第46-47页 |
| ·固溶温度对Al-Zn-Sn-0.015Ga 合金工作电位和溶解形貌的影响 | 第47-48页 |
| ·固溶温度对Al-Zn-Sn-0.015Ga 合金微观组织的影响 | 第48-49页 |
| ·热处理Al-Zn-Sn-0.02Ga 合金电化学性能的影响 | 第49-50页 |
| ·小结 | 第50-51页 |
| 第5章 热处理对 Al-Zn-Sn-Ga-Bi 合金电化学性能的影响 | 第51-62页 |
| ·固溶处理对Al-Zn-Sn-Ga-Bi 合金电化学性能的影响 | 第51-53页 |
| ·固溶温度对Al-Zn-Sn-Ga-Bi 合金开路电位和电流效率的影响 | 第51页 |
| ·固溶温度对Al-Zn-Sn-Ga-Bi 合金工作电位的影响 | 第51-52页 |
| ·固溶温度对Al-Zn-Sn-Ga-Bi 合金表面溶解形貌的影响 | 第52-53页 |
| ·固溶温度对Al-Zn-Sn-Ga-Bi 合金微观组织的影响 | 第53-55页 |
| ·固溶温度对Al-Zn-Sn-Ga-Bi 合金极化性能和EIS 的影响 | 第55-56页 |
| ·不同固溶温度对Al-Zn-Sn-Ga-Bi 合金极化性能的影响 | 第55页 |
| ·不同固溶温度对Al-Zn-Sn-Ga-Bi 合金的电化学阻抗谱分析 | 第55-56页 |
| ·热处理冷却方式对Al-Zn-Sn-Ga-Bi 合金电化学性能影响 | 第56-58页 |
| ·冷却方式对Al-Zn-Sn-Ga-Bi 合金开路电位和电流效率的影响 | 第56-57页 |
| ·冷却方式对Al-Zn-Sn-Ga-Bi 合金工作电位的影响 | 第57页 |
| ·冷却方式对Al-Zn-Sn-Ga-Bi 合金腐蚀形貌的影响 | 第57-58页 |
| ·不同冷却方式对Al-Zn-Sn-Ga-Bi 合金微观组织的影响 | 第58-60页 |
| ·不同冷却方式下Al-Zn-Sn-Ga-Bi 合金的金相组织 | 第58页 |
| ·不同冷却方式对Al-Zn-Sn-Ga-Bi 合金的SEM 和EDS 分析 | 第58-60页 |
| ·不同冷却方式对Al-Zn-Sn-Ga-Bi 合金溶解形貌的影响 | 第60-61页 |
| ·小结 | 第61-62页 |
| 第6章 综合分析和讨论 | 第62-65页 |
| ·添加元素的合金化作用 | 第62-63页 |
| ·热处理工艺分析 | 第63页 |
| ·活化机理讨论 | 第63-65页 |
| 第7章 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第71页 |
