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基于65nm CMOS工艺10GHz超前进位加法器设计

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·概述第7-8页
   ·本论文的主要工作第8-11页
     ·本文的主要内容第8-9页
     ·本论文的开发环境第9页
     ·本文内容安排第9-11页
第二章 基本加法器及应用第11-19页
   ·加法器第11-13页
     ·半加器第11-12页
     ·全加器第12-13页
   ·串行进位加法器第13页
   ·进位选择加法器第13-14页
   ·进位旁路加法器第14-15页
   ·进位保留加法器第15-16页
   ·加法器的应用第16-17页
     ·8421BCD 码转换成余 3 码第16页
     ·构成二进制并行加法/减法器第16-17页
     ·构成二—十进制加法器第17页
   ·本章小结第17-19页
第三章 超前进位加法器第19-37页
   ·CLA 的原理第19-20页
   ·CLA 的组成第20-22页
     ·CLA 底层模块第20-22页
     ·超前进位单元LAC(Look Ahead Carry)第22页
   ·CLA 的结构参数第22-24页
     ·CLA 的基本结构参数第22-23页
     ·优化CLA 的结构参数约束第23-24页
   ·改进CLA 的方案第24-36页
     ·顶层进位级联超前进位加法器(TC~2CLA)第24-28页
     ·另一种快速提高CLA 速度的方法第28-32页
     ·延迟不敏感型超前进位加法器第32-36页
   ·本章小结第36-37页
第四章 纳米CMOS 工艺第37-43页
   ·纳米CMOS 工艺技术及其面临的挑战第37-40页
     ·早期MOS 器件结构与技术的发展第37-38页
     ·器件尺寸缩小对工艺技术的挑战第38-39页
     ·采用CMOS 集成电路的理由第39页
     ·研究CMOS 模拟集成电路的重要性第39-40页
   ·CMOS 工艺流程第40-42页
     ·纳米CMOS 工艺流程第40-42页
   ·本章小结第42-43页
第五章 基于 65nmCMOS 工艺超前进位加法器设计及仿真第43-53页
   ·SPCLA 结构改进超前进位加法器第43-47页
     ·SPCLA 和 MCLA第43-47页
     ·小结第47页
   ·超前进位加法器电路仿真第47-53页
     ·仿真实验环境第47页
     ·仿真电路图及仿真结果第47-53页
第六章 结论第53-55页
致谢第55-57页
参考文献第57-61页
作者攻读硕士期间参与的科研项目第61-62页

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