高低温载荷下环氧灌封结构热应力分析研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-30页 |
| 1.1 电子封装技术的发展 | 第12-13页 |
| 1.2 常用灌封料 | 第13-14页 |
| 1.3 环氧树脂灌封料组分及作用 | 第14-16页 |
| 1.4 环氧灌封结构失效模式 | 第16-17页 |
| 1.5 内聚力模型概念 | 第17-23页 |
| 1.5.1 有限元中内聚力模型的引入 | 第19-23页 |
| 1.6 环氧灌封结构研究现状 | 第23-26页 |
| 1.6.1 封装结构界面失效 | 第23-25页 |
| 1.6.2 环氧灌封开裂问题研究 | 第25-26页 |
| 1.7 研究背景和意义 | 第26-27页 |
| 1.8 本文创新点 | 第27页 |
| 1.9 论文的主要内容与研究思路 | 第27-30页 |
| 第2章 环氧灌封料性能研究 | 第30-50页 |
| 2.1 界面剪切强度测试 | 第30-39页 |
| 2.1.1 界面粘接原理 | 第30-31页 |
| 2.1.2 实验方案设计 | 第31-32页 |
| 2.1.3 实验仪器与材料 | 第32页 |
| 2.1.4 树脂体系的配比 | 第32-33页 |
| 2.1.5 单搭接试样的制备过程 | 第33-34页 |
| 2.1.6单搭接剪切强度测试实验 | 第34-35页 |
| 2.1.7 实验结果讨论与分析 | 第35-39页 |
| 2.1.7.1 基材清洗方式与界面抗剪强度关系 | 第35-37页 |
| 2.1.7.2 硅烷偶联剂用量与抗剪强度关系 | 第37-39页 |
| 2.2 环氧灌封料力学性能温度相关性研究 | 第39-46页 |
| 2.2.1 实验仪器 | 第39页 |
| 2.2.2 固化工艺 | 第39-40页 |
| 2.2.3 树脂浇注体的制备 | 第40-41页 |
| 2.2.4 树脂浇注体力学性能温度相关性测试 | 第41-43页 |
| 2.2.5 结果与讨论 | 第43-46页 |
| 2.2.5.1 强度随温度变化关系 | 第44-45页 |
| 2.2.5.2 模量随温度变化关系 | 第45-46页 |
| 2.2.5.3 泊松比随温度变化关系 | 第46页 |
| 2.3 环氧灌封料热膨胀系数的测定 | 第46-48页 |
| 2.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 第3章 环氧灌封结构制备工艺研究 | 第50-62页 |
| 3.1 环氧灌封结构件介绍 | 第50页 |
| 3.2 真空灌封工艺 | 第50-51页 |
| 3.3 灌封模具的设计 | 第51-55页 |
| 3.3.1 模具材料的选用 | 第51-52页 |
| 3.3.2 模具气密性设计 | 第52-53页 |
| 3.3.3 脱模设计 | 第53-54页 |
| 3.3.4 其他设计 | 第54-55页 |
| 3.3.5 模具整体构造 | 第55页 |
| 3.4 灌注工艺流程 | 第55-59页 |
| 3.4.1 灌封装置的设计与组装 | 第56-58页 |
| 3.4.2 灌注流程 | 第58页 |
| 3.4.3 固化与脱模 | 第58-59页 |
| 3.5 灌注工艺的优化 | 第59-61页 |
| 3.6 本章小节 | 第61-62页 |
| 第4章 环氧灌封结构热应力研究 | 第62-83页 |
| 4.1 环氧灌封结构尺寸 | 第62-63页 |
| 4.2 灌封结构有限元模型的建立 | 第63-66页 |
| 4.2.1 ANSYS有限元软件简介 | 第63页 |
| 4.2.2 热力耦合单元 | 第63-64页 |
| 4.2.3 材料参数的输入 | 第64-65页 |
| 4.2.4 有限元模型的建立 | 第65页 |
| 4.2.5 内聚力模型的引入 | 第65-66页 |
| 4.2.6 载荷的输入 | 第66页 |
| 4.3 结果分析与讨论 | 第66-81页 |
| 4.3.1 界面热应力分析 | 第67-70页 |
| 4.3.2 界面脱粘失效分析 | 第70-77页 |
| 4.3.2.1 升温阶段界面脱粘失效 | 第70-74页 |
| 4.3.2.2 降温阶段界面脱粘失效 | 第74-76页 |
| 4.3.2.3 高低温载荷下界面脱粘失效结果总结 | 第76-77页 |
| 4.3.3 树脂层热应力研究 | 第77-81页 |
| 4.3.3.1 升温阶段树脂热应变、热应力分布 | 第77-79页 |
| 4.3.3.2 降温阶段树脂热应变、热应力分布 | 第79-81页 |
| 4.4 本章小结 | 第81-83页 |
| 第5章 灌封结构高低温实验验证分析 | 第83-94页 |
| 5.1 试验目的 | 第83页 |
| 5.2灌封结构高低温实验 | 第83-87页 |
| 5.2.1 实验设备介绍 | 第83-85页 |
| 5.2.2 应变片布置方案 | 第85-86页 |
| 5.2.3 灌封结构高低温测试 | 第86-87页 |
| 5.3 实验结果分析与对比验证 | 第87-92页 |
| 5.3.1 实验结果分析 | 第87-90页 |
| 5.3.2 实验结果与模拟结果对比验证 | 第90-91页 |
| 5.3.3 实验误差分析 | 第91-92页 |
| 5.4 本章小结 | 第92-94页 |
| 第6章 总结与展望 | 第94-97页 |
| 6.1 总结 | 第94-95页 |
| 6.2 展望 | 第95-97页 |
| 致谢 | 第97-98页 |
| 参考文献 | 第98-102页 |
| 攻读硕士学位期间的学术成果 | 第102页 |
