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锆合金表面碳化硅涂层的制备及性能研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
引言第10-11页
1 绪论第11-26页
    1.1 SiC的晶体结构第11-12页
    1.2 SiC的性质第12-13页
        1.2.1 硬度和耐磨性第12页
        1.2.2 热稳定性第12页
        1.2.3 化学性质第12-13页
        1.2.4 电学性质第13页
    1.3 碳化硅的应用领域第13-15页
    1.4 碳化硅薄膜的制备方法第15-19页
        1.4.1 物理气相沉积第15-17页
        1.4.2 化学气相沉积第17-18页
        1.4.3 包埋法第18-19页
    1.5 磁控溅射原理及薄膜的生长第19-24页
        1.5.1 溅射镀膜原理第19-20页
        1.5.2 磁控溅射原理第20-21页
        1.5.3 薄膜的生长过程第21-22页
        1.5.4 薄膜形成的三种模式第22-23页
        1.5.5 连续薄膜的形成机制第23-24页
    1.6 本文主要研究内容第24页
    1.7 技术路线第24-26页
2 材料与实验第26-32页
    2.1 实验材料与仪器第26-28页
        2.1.1 实验材料第26-27页
        2.1.2 实验用仪器设备第27页
        2.1.3 磁控溅射设备及操作第27-28页
    2.2 SiC涂层的制备第28-29页
        2.2.1 基体前处理第28-29页
        2.2.2 溅射第29页
    2.3 涂层样品的表征技术第29-32页
        2.3.1 SEM表面形貌及EDS分析第29页
        2.3.2 XRD物相分析第29页
        2.3.3 AFM三维形貌分析第29-30页
        2.3.4 涂层附着力测试第30页
        2.3.5 动电位扫描测试第30-31页
        2.3.6 静态浸泡腐蚀后表面形貌分析第31页
        2.3.7 高温蒸汽氧化腐蚀行为分析第31-32页
3 SiC涂层制备工艺研究第32-48页
    3.1 引言第32页
    3.2 涂层制备过程对基体的影响第32-33页
        3.2.1 基体微观组织第32-33页
        3.2.2 基体氢含量第33页
    3.3 衬底偏压的影响第33-40页
        3.3.1 衬底偏压对涂层生长模式的影响第34-35页
        3.3.2 衬底偏压对沉积速率的影响第35-36页
        3.3.3 衬底偏压对涂层表面粗糙度的影响第36-38页
        3.3.4 衬底偏压对结合性能的影响第38-40页
    3.4 工作气压的影响第40-47页
        3.4.1 工作气压对涂层生长模式的影响第40-41页
        3.4.2 工作气压对沉积速率的影响第41-42页
        3.4.3 工作气压对涂层表面粗糙度的影响第42-44页
        3.4.4 工作气压对结合性能影响第44-47页
    3.5 本章小结第47-48页
4 锆合金表面SiC涂层试样的耐腐蚀性能研究第48-61页
    4.1 引言第48页
    4.2 SiC涂层的表征第48-50页
        4.2.1 XRD物相分析第48-49页
        4.2.2 涂层表面SEM和元素分析第49-50页
    4.3 电化学腐蚀试验第50-52页
        4.3.1 动电位极化曲线分析第50-51页
        4.3.2 电化学腐蚀后试样表面形貌第51-52页
    4.4 静态浸泡腐蚀试验第52-54页
    4.5 制备工艺参数对SiC涂层试样耐腐蚀性能的影响第54-57页
        4.5.1 衬底偏压对SiC涂层耐腐蚀性能的影响第54-56页
        4.5.2 工作气压对SiC涂层耐腐蚀性能的影响第56-57页
    4.6 高温氧化腐蚀行为分析第57-60页
        4.6.1 高温蒸汽后表面腐蚀形貌第57-60页
    4.7 本章小结第60-61页
结论第61-63页
参考文献第63-66页
攻读硕士期间发表的论文及科研成果第66-67页
致谢第67页

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