| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 课题概述 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-13页 |
| 1.3 本文的研究内容 | 第13-14页 |
| 2 面向视觉伺服的晶圆芯片定位平台需求分析与硬件选型 | 第14-27页 |
| 2.1 视觉伺服的功能需求分析 | 第14-18页 |
| 2.2 机器视觉系统的硬件选型 | 第18-23页 |
| 2.3 运动控制系统的硬件选型 | 第23-26页 |
| 2.4 本章小结 | 第26-27页 |
| 3 基于亚像素边缘检测的晶圆芯片精确识别 | 第27-38页 |
| 3.1 传统边缘检测算子 | 第27-30页 |
| 3.2 晶圆芯片亚像素精度定位 | 第30-37页 |
| 3.3 本章小结 | 第37-38页 |
| 4 基于形状匹配的晶圆芯片快速识别 | 第38-47页 |
| 4.1 提取晶圆芯片的模板区域 | 第38-39页 |
| 4.2 减少搜索面积 | 第39-41页 |
| 4.3 减少搜索角度 | 第41-42页 |
| 4.4 改进的形状匹配算法 | 第42-46页 |
| 4.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 5 晶圆芯片识别定位软件设计与实验分析 | 第47-57页 |
| 5.1 晶圆芯片识别定位软件界面设计 | 第47-48页 |
| 5.2 晶圆芯片识别定位软件功能设计 | 第48-49页 |
| 5.3 亚像素边缘检测算法实验验证 | 第49-53页 |
| 5.4 改进的形状匹配算法实验验证 | 第53-56页 |
| 5.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 6 总结与展望 | 第57-59页 |
| 6.1 研究总结 | 第57-58页 |
| 6.2 研究展望 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 附录Ⅰ 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第65页 |