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宽电流密度焦磷酸盐镀铜的工艺及电沉积行为研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第10-24页
    1.1 课题研究背景和意义第10-11页
    1.2 无氰电镀铜体系的发展概况第11-16页
        1.2.1 常用镀铜液体系第11-14页
        1.2.2 新型镀铜液体系第14-16页
    1.3 电镀铜添加剂的研究现状以及工艺参数的研究第16-18页
        1.3.1 电镀铜有机添加剂第16-17页
        1.3.2 电镀铜无机添加剂第17-18页
        1.3.3 电镀铜工艺参数第18页
    1.4 糖醇类物质在电镀的研究概况第18-20页
        1.4.1 作为配位剂的应用情况第18-19页
        1.4.2 作为添加剂的应用情况第19-20页
    1.5 电沉积铜机理的研究方法第20-22页
        1.5.1 电镀铜成核模型第20-21页
        1.5.2 电镀铜吸附研究第21页
        1.5.3 电镀铜动力学控制步骤第21-22页
    1.6 本文的研究内容第22-24页
第2章 实验材料和研究方法第24-29页
    2.1 实验材料及仪器设备第24-25页
        2.1.1 主要试剂第24-25页
        2.1.2 主要装置第25页
    2.2 实验方法第25-26页
        2.2.1 焦磷酸盐镀铜液的配制第25页
        2.2.2 焦磷酸盐电镀铜工艺流程第25-26页
    2.3 测试方法第26-29页
        2.3.1 Hull槽试验第26页
        2.3.2 微观形貌第26页
        2.3.3 孔隙率测试第26-27页
        2.3.4 镀层晶相结构第27页
        2.3.5 镀层元素分析第27-28页
        2.3.6 紫外-可见分光光度计测试第28页
        2.3.7 电化学分析测试第28-29页
第3章 焦磷酸盐体系添加剂的筛选及其工艺确定第29-51页
    3.1 辅助配位剂/添加剂的筛选第29-31页
    3.2 不同糖醇添加剂的作用效果影响第31-34页
        3.2.1 不同糖醇添加剂对Hull槽试验的影响第31-32页
        3.2.2 不同糖醇添加剂对镀层微观形貌的影响第32-33页
        3.2.3 不同糖醇添加剂对镀层晶相结构的影响第33-34页
    3.3 丙三醇添加后的镀液组成和工艺条件优化第34-41页
        3.3.1 丙三醇添加后的镀液组成的优化第34-39页
        3.3.2 丙三醇添加后的工艺条件优化第39-41页
    3.4 优化体系作为替代商用体系的可行性研究第41-49页
        3.4.1 优化体系镀液性能的测试第41-42页
        3.4.2 优化体系镀层性能的测试第42-46页
        3.4.3 交直流叠加效果的比较第46-49页
    3.5 本章小结第49-51页
第4章 糖醇添加剂在焦磷酸盐电镀铜的作用机制研究第51-75页
    4.1 丙三醇的归属类别确定第51-52页
    4.2 糖醇添加剂对电镀铜循环伏安的影响第52-60页
        4.2.1 不同丙三醇浓度的循环伏安研究第52-57页
        4.2.2 比较糖醇添加剂影响的循环伏安研究第57-60页
    4.3 糖醇添加剂对铜成核过程的研究第60-68页
        4.3.1 不同丙三醇浓度的成核过程影响第60-65页
        4.3.2 不同糖醇添加剂的成核过程影响第65-68页
    4.4 糖醇添加剂吸附作用机理的研究第68-74页
        4.4.1 糖醇添加剂对阴极极化的影响第68-70页
        4.4.2 糖醇添加剂对分子动力学模拟的影响第70-72页
        4.4.3 糖醇添加剂对表面张力的影响第72-74页
    4.5 本章小结第74-75页
结论第75-77页
参考文献第77-85页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第85-87页
致谢第87页

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