宽电流密度焦磷酸盐镀铜的工艺及电沉积行为研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 课题研究背景和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 无氰电镀铜体系的发展概况 | 第11-16页 |
| 1.2.1 常用镀铜液体系 | 第11-14页 |
| 1.2.2 新型镀铜液体系 | 第14-16页 |
| 1.3 电镀铜添加剂的研究现状以及工艺参数的研究 | 第16-18页 |
| 1.3.1 电镀铜有机添加剂 | 第16-17页 |
| 1.3.2 电镀铜无机添加剂 | 第17-18页 |
| 1.3.3 电镀铜工艺参数 | 第18页 |
| 1.4 糖醇类物质在电镀的研究概况 | 第18-20页 |
| 1.4.1 作为配位剂的应用情况 | 第18-19页 |
| 1.4.2 作为添加剂的应用情况 | 第19-20页 |
| 1.5 电沉积铜机理的研究方法 | 第20-22页 |
| 1.5.1 电镀铜成核模型 | 第20-21页 |
| 1.5.2 电镀铜吸附研究 | 第21页 |
| 1.5.3 电镀铜动力学控制步骤 | 第21-22页 |
| 1.6 本文的研究内容 | 第22-24页 |
| 第2章 实验材料和研究方法 | 第24-29页 |
| 2.1 实验材料及仪器设备 | 第24-25页 |
| 2.1.1 主要试剂 | 第24-25页 |
| 2.1.2 主要装置 | 第25页 |
| 2.2 实验方法 | 第25-26页 |
| 2.2.1 焦磷酸盐镀铜液的配制 | 第25页 |
| 2.2.2 焦磷酸盐电镀铜工艺流程 | 第25-26页 |
| 2.3 测试方法 | 第26-29页 |
| 2.3.1 Hull槽试验 | 第26页 |
| 2.3.2 微观形貌 | 第26页 |
| 2.3.3 孔隙率测试 | 第26-27页 |
| 2.3.4 镀层晶相结构 | 第27页 |
| 2.3.5 镀层元素分析 | 第27-28页 |
| 2.3.6 紫外-可见分光光度计测试 | 第28页 |
| 2.3.7 电化学分析测试 | 第28-29页 |
| 第3章 焦磷酸盐体系添加剂的筛选及其工艺确定 | 第29-51页 |
| 3.1 辅助配位剂/添加剂的筛选 | 第29-31页 |
| 3.2 不同糖醇添加剂的作用效果影响 | 第31-34页 |
| 3.2.1 不同糖醇添加剂对Hull槽试验的影响 | 第31-32页 |
| 3.2.2 不同糖醇添加剂对镀层微观形貌的影响 | 第32-33页 |
| 3.2.3 不同糖醇添加剂对镀层晶相结构的影响 | 第33-34页 |
| 3.3 丙三醇添加后的镀液组成和工艺条件优化 | 第34-41页 |
| 3.3.1 丙三醇添加后的镀液组成的优化 | 第34-39页 |
| 3.3.2 丙三醇添加后的工艺条件优化 | 第39-41页 |
| 3.4 优化体系作为替代商用体系的可行性研究 | 第41-49页 |
| 3.4.1 优化体系镀液性能的测试 | 第41-42页 |
| 3.4.2 优化体系镀层性能的测试 | 第42-46页 |
| 3.4.3 交直流叠加效果的比较 | 第46-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-51页 |
| 第4章 糖醇添加剂在焦磷酸盐电镀铜的作用机制研究 | 第51-75页 |
| 4.1 丙三醇的归属类别确定 | 第51-52页 |
| 4.2 糖醇添加剂对电镀铜循环伏安的影响 | 第52-60页 |
| 4.2.1 不同丙三醇浓度的循环伏安研究 | 第52-57页 |
| 4.2.2 比较糖醇添加剂影响的循环伏安研究 | 第57-60页 |
| 4.3 糖醇添加剂对铜成核过程的研究 | 第60-68页 |
| 4.3.1 不同丙三醇浓度的成核过程影响 | 第60-65页 |
| 4.3.2 不同糖醇添加剂的成核过程影响 | 第65-68页 |
| 4.4 糖醇添加剂吸附作用机理的研究 | 第68-74页 |
| 4.4.1 糖醇添加剂对阴极极化的影响 | 第68-70页 |
| 4.4.2 糖醇添加剂对分子动力学模拟的影响 | 第70-72页 |
| 4.4.3 糖醇添加剂对表面张力的影响 | 第72-74页 |
| 4.5 本章小结 | 第74-75页 |
| 结论 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-85页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第85-87页 |
| 致谢 | 第87页 |
