摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-23页 |
1.1 热电偶的介绍 | 第11-12页 |
1.1.1 热电偶的测温原理 | 第11-12页 |
1.1.2 热电偶的特点 | 第12页 |
1.2 钨铼热电偶的简单介绍 | 第12-14页 |
1.2.1 钨铼热电偶的主要特点 | 第12页 |
1.2.2 钨铼热电偶防氧化技术概述 | 第12-14页 |
1.3 钨铼热电偶的超高温防氧化涂层制备的可行性分析 | 第14-20页 |
1.3.1 陶瓷涂层出现的理论分析 | 第14页 |
1.3.2 陶瓷涂层的制备方法及其优缺点 | 第14-20页 |
1.3.2.1 化学气相沉积 | 第14-15页 |
1.3.2.2 物理气相沉积 | 第15-17页 |
1.3.2.3 热喷涂法 | 第17-18页 |
1.3.2.4 溶胶—凝胶法 | 第18-19页 |
1.3.2.5 其它沉积方法 | 第19-20页 |
1.4 研究内容 | 第20-23页 |
第2章 涂层材料的选择和电子束的简述 | 第23-33页 |
2.1 涂层材料的选择 | 第23页 |
2.2 EB-PVD的发展历史与现状 | 第23-25页 |
2.3 电子束沉积的基本原理 | 第25-27页 |
2.3.1 电子束的产生 | 第25页 |
2.3.2 涂层材料料的蒸发 | 第25-26页 |
2.3.3 被蒸发粒子的平均自由程和碰撞几率 | 第26-27页 |
2.4 电子束沉积的优缺点 | 第27-29页 |
2.4.1 电子束沉积技术的优点 | 第27-28页 |
2.4.2 电子束沉积技术的缺点 | 第28-29页 |
2.5 电子束物理气相沉积技术工艺参数选择 | 第29-33页 |
2.5.1 束流 | 第29页 |
2.5.2 基片温度 | 第29-30页 |
2.5.3 基片架旋转速度 | 第30页 |
2.5.4 工作真空度对涂层性能的影响 | 第30-31页 |
2.5.5 气相原子入射角 | 第31-33页 |
第3章 氧化锆涂层的制备与分析 | 第33-43页 |
3.1 实验设备的介绍 | 第33-35页 |
3.1.1 电子束热蒸发设备的介绍 | 第33-34页 |
3.1.2 观测设备的介绍 | 第34-35页 |
3.2 涂层的制备 | 第35-38页 |
3.2.1 实验材料及相关设备的简单介绍 | 第35-36页 |
3.2.2 实验的准备阶段 | 第36-37页 |
3.2.3 电子束蒸发的工艺流程 | 第37-38页 |
3.3 氧化铝涂层的制备 | 第38-39页 |
3.3.1 氧化铝的工艺参数 | 第38-39页 |
3.3.2 氧化铝涂层的图像 | 第39页 |
3.4 氧化锆涂层的制备 | 第39-40页 |
3.4.1 氧化锆的工艺参数 | 第39-40页 |
3.4.2 氧化锆涂层的图像 | 第40页 |
3.5 实验结果分析 | 第40页 |
3.6 使用电子束应注意的问题与解决方法 | 第40-43页 |
3.6.1 要注意的问题 | 第40-42页 |
3.6.2 实验中碰到的问题与解决方法 | 第42-43页 |
第4章 过渡层的选择与制备 | 第43-53页 |
4.1 过渡层的选择 | 第43页 |
4.2 电化学镀铬 | 第43-46页 |
4.2.1 实验药品及设备简单介绍 | 第43-44页 |
4.2.2 实验流程 | 第44-46页 |
4.3 电子束沉积锆涂层 | 第46页 |
4.4 锆和氮化锆的涂层制备 | 第46-49页 |
4.4.1 设备的简单介绍 | 第46-47页 |
4.4.2 实验的材料及药品 | 第47-48页 |
4.4.3 氮化锆的制备工艺 | 第48-49页 |
4.4.4 涂层的工艺参数 | 第49页 |
4.5 实验结果的分析 | 第49-51页 |
4.6 使用过滤电弧离子镀膜机的注意问题与解决办法 | 第51-53页 |
4.6.1 要注意的问题 | 第51页 |
4.6.2 实验中碰到的问题与解决方法 | 第51-53页 |
第5章 钨铼热电偶的实验分析 | 第53-59页 |
5.1 制备的钨铼热电偶 | 第53页 |
5.2 热氧化实验 | 第53-56页 |
5.2.1 提供高温的设备 | 第53-54页 |
5.2.2 DMR2100无纸记录仪 | 第54页 |
5.2.3 实验检测的操作流程 | 第54-56页 |
5.3 实验结果的分析 | 第56-59页 |
5.3.1 曲线的描述 | 第56-57页 |
5.3.2 钨铼热电偶的防氧化机制 | 第57-58页 |
5.3.3 曲线的分析 | 第58-59页 |
第6章 结论与展望 | 第59-61页 |
6.1 结论 | 第59页 |
6.2 展望 | 第59-61页 |
参考文献 | 第61-67页 |
致谢 | 第67页 |