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硬件产品工艺设计缺陷形成机理及其控制研究

摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
第1章 绪论第8-15页
    1.1 选题背景和研究意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状第9-13页
    1.3 本文研究工作第13-15页
第2章 工艺设计缺陷的形成第15-36页
    2.1 工艺设计缺陷第15-17页
        2.1.1 设计缺陷第15页
        2.1.2 工艺设计缺陷第15-17页
    2.2 工艺设计过程第17-23页
        2.2.1 工艺设计流程第17-18页
        2.2.2 工艺设计活动第18-23页
    2.3 工艺设计缺陷的形成及其影响因素分析第23-35页
        2.3.1 工艺设计阶段的缺陷形成第23-25页
        2.3.2 过程和过程方法的概念第25-26页
        2.3.3 基于过程方法的工艺设计缺陷影响因素分析第26-35页
    2.4 本章总结第35-36页
第3章 工艺设计缺陷风险评估第36-49页
    3.1 FMEA分析第36-39页
    3.2 工艺设计缺陷风险评估体系构建第39-46页
        3.2.1 严酷度S的评价等级第42页
        3.2.2 频度O的评价等级第42-43页
        3.2.3 探测度D的评价等级第43-44页
        3.2.4 关联度R计算第44-46页
    3.3 工艺设计缺陷评估第46页
    3.4 基于DEMATEL方法的工艺设计缺陷因素分析第46-48页
    3.5 本章总结第48-49页
第4章 工艺设计缺陷的控制第49-56页
    4.1 工艺设计缺陷的控制体系第49-50页
    4.2 工艺设计缺陷控制流程第50页
    4.3 工艺设计缺陷的控制第50-55页
        4.3.1 控制关键缺陷活动第50-55页
        4.3.2 控制关键缺陷因素第55页
    4.4 本章总结第55-56页
第5章 飞机发动机安装工艺设计缺陷预防控制第56-66页
    5.1 评估关键工艺设计缺陷活动第56-60页
    5.2 识别关键缺陷因素第60-64页
    5.3 缺陷控制策略第64-66页
第6章 结论与展望第66-68页
    6.1 结论第66-67页
    6.2 展望第67-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-73页
攻读学位期间的研究成果第73页

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