| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1. 绪论 | 第9-19页 |
| ·ULSI互连技术简介 | 第9-10页 |
| ·大马士革工艺 | 第10-11页 |
| ·化学机械抛光技术 | 第11页 |
| ·Cu/Low-k互连结构 | 第11-13页 |
| ·电化学机械抛光技术 | 第13-15页 |
| ·电化学测量方法简介 | 第15-16页 |
| ·三电极系统 | 第15页 |
| ·盐桥 | 第15-16页 |
| ·极化曲线 | 第16页 |
| ·Cu-ECMP国内外研究现状 | 第16-17页 |
| ·课题来源及主要研究内容 | 第17-19页 |
| 2 铜电化学机械抛光综合模拟试验台的设计思想及方案 | 第19-34页 |
| ·系统的设计要求 | 第19页 |
| ·试验台运动方案设计 | 第19-21页 |
| ·抛光头旋转运动的方案设计 | 第19-20页 |
| ·工件旋转运动的方案设计 | 第20-21页 |
| ·抛光头直线运动方案设计 | 第21页 |
| ·电化学测试装置的设计 | 第21-22页 |
| ·抛光压力加载装置设计 | 第22-31页 |
| ·加载装置结构设计 | 第22-24页 |
| ·建立加载机构模型 | 第24-26页 |
| ·试验验证加载压力大小 | 第26-27页 |
| ·重要零件的设计与校核 | 第27-31页 |
| ·电机的选择 | 第31-32页 |
| ·虚拟装配 | 第32-33页 |
| ·小结 | 第33-34页 |
| 3 铜电化学机械抛光试验方案设计 | 第34-42页 |
| ·选择试验平台 | 第34页 |
| ·检测方案及检测仪器 | 第34-37页 |
| ·电化学参数的检测仪器 | 第34-35页 |
| ·表面粗糙度的测量仪器 | 第35-36页 |
| ·材料去除率的测量方法及仪器 | 第36-37页 |
| ·铜试件的制备 | 第37-39页 |
| ·研磨试验平台 | 第37页 |
| ·试验材料 | 第37页 |
| ·夹持方案 | 第37-38页 |
| ·铜试件研磨 | 第38-39页 |
| ·铜试件的清洗及保存 | 第39页 |
| ·Cu-ECMP抛光垫的选择 | 第39-41页 |
| ·抛光垫种类介绍 | 第39-40页 |
| ·抛光垫打孔 | 第40-41页 |
| ·小结 | 第41-42页 |
| 4 Cu-ECMP电解液配方研究 | 第42-59页 |
| ·络合剂种类的选择 | 第42-45页 |
| ·络合剂的极化曲线测量 | 第43-44页 |
| ·不同络合剂的静态刻蚀试验 | 第44页 |
| ·不同络合剂含量的静态刻蚀试验 | 第44-45页 |
| ·抑制剂种类的选择 | 第45-49页 |
| ·试验条件 | 第46页 |
| ·试验结果与分析 | 第46-48页 |
| ·静态刻蚀试验 | 第48-49页 |
| ·磨粒种类的选择 | 第49-52页 |
| ·试验条件 | 第50页 |
| ·试验结果与分析 | 第50-52页 |
| ·试验电压的选择 | 第52-54页 |
| ·试验条件 | 第52页 |
| ·试验结果与分析 | 第52-54页 |
| ·络合剂含量的选择 | 第54-55页 |
| ·试验条件 | 第54页 |
| ·试验结果与分析 | 第54-55页 |
| ·抑制剂含量的选择 | 第55-56页 |
| ·试验条件 | 第55页 |
| ·试验结果与分析 | 第55-56页 |
| ·磨粒含量的选择 | 第56-58页 |
| ·试验条件 | 第57页 |
| ·试验结果与分析 | 第57-58页 |
| ·小结 | 第58-59页 |
| 5 工艺参数试验 | 第59-63页 |
| ·试验方案的确定 | 第59页 |
| ·工艺参数的正交试验 | 第59-62页 |
| ·小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-69页 |