摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第13-27页 |
1.1 引言 | 第13页 |
1.2 阻垢剂概述 | 第13-21页 |
1.2.1 阻垢剂的定义 | 第13-14页 |
1.2.2 阻垢剂的分类 | 第14-21页 |
1.3 阻垢剂的作用机理 | 第21-23页 |
1.4 阻垢剂的性能评定方法 | 第23-25页 |
1.4.1 静态法 | 第23页 |
1.4.2 鼓泡法 | 第23-24页 |
1.4.3 pH位移法 | 第24页 |
1.4.4 电导率法 | 第24页 |
1.4.5 动态模拟法 | 第24页 |
1.4.6 恒定组分技术 | 第24-25页 |
1.5 本论文研究的内容及意义 | 第25-27页 |
第2章 合成二乙烯三胺五甲叉膦酸的电喷雾质谱分析及其钠盐的阻垢性能 | 第27-37页 |
2.1 实验部分 | 第27-30页 |
2.1.1 合成路线 | 第27-28页 |
2.1.2 实验试剂 | 第28页 |
2.1.3 主要仪器设备 | 第28页 |
2.1.4 DETPMP的合成 | 第28-29页 |
2.1.5 DETPMP和DETPMPS对硫酸钙阻垢性能的试验 | 第29-30页 |
2.2 结果与讨论 | 第30-35页 |
2.2.1 电喷雾质谱分析 | 第30-32页 |
2.2.2 pH的影响 | 第32页 |
2.2.3 DETPMPS的浓度对硫酸钙阻垢性能的影响 | 第32-33页 |
2.2.4 反应时间的影响 | 第33-35页 |
2.3 本章小结 | 第35-37页 |
第3章 磺酸基团修饰的聚马来酸酐的合成及其阻垢性能的研究 | 第37-51页 |
3.1 实验部分 | 第37-41页 |
3.1.1 合成路线 | 第37页 |
3.1.2 实验试剂 | 第37-38页 |
3.1.3 主要仪器设备 | 第38页 |
3.1.4 MA-SAS的合成 | 第38-39页 |
3.1.5 合成条件的优化 | 第39页 |
3.1.6 MA-SAS特性粘度的测定 | 第39-40页 |
3.1.7 MA-SAS对硫酸钙阻垢性能的测试 | 第40-41页 |
3.2 结果与讨论 | 第41-44页 |
3.2.1 MA-SAS的浓度对硫酸钙阻垢性能的影响 | 第41-42页 |
3.2.2 反应条件的影响 | 第42-43页 |
3.2.3 聚马来酸酐和磺酸基团修饰的聚马来酸酐的阻垢性能比较 | 第43页 |
3.2.4 恒温温度的影响 | 第43-44页 |
3.3 MA-SAS的表征 | 第44-49页 |
3.3.1 红外分析 | 第44-46页 |
3.3.2 热重分析 | 第46页 |
3.3.3 MA-SAS特性粘度的分析 | 第46-47页 |
3.3.4 SEM电镜扫描分析 | 第47-48页 |
3.3.5 X-射线衍射分析 | 第48-49页 |
3.4 本章小结 | 第49-51页 |
第4章 乙二胺接枝丙烯酸-丙烯酸甲酯聚合物的合成及其抑制碳酸钙和硫酸钙性能的研究 | 第51-65页 |
4.1 实验部分 | 第51-55页 |
4.1.1 合成路线 | 第51-52页 |
4.1.2 实验试剂 | 第52页 |
4.1.3 主要仪器设备 | 第52-53页 |
4.1.4 乙二胺接枝丙烯酸-丙烯酸甲酯的合成 | 第53页 |
4.1.5 P-AAMA-EDA对碳酸钙阻垢性能的试验 | 第53-54页 |
4.1.6 P-AAMA-EDA对硫酸钙阻垢性能的试验 | 第54-55页 |
4.2 结果与讨论 | 第55-63页 |
4.2.1 红外分析 | 第55页 |
4.2.2 XPS分析 | 第55-57页 |
4.2.3 P-AAMA-EDA的浓度对碳酸钙阻垢性能的影响 | 第57-58页 |
4.2.4 P-AAMA-EDA的浓度对硫酸钙阻垢性能的影响 | 第58-59页 |
4.2.5 SEM电镜扫描分析 | 第59页 |
4.2.6 X-射线衍射分析 | 第59-62页 |
4.2.7 P-AAMA-EDA的阻垢机理 | 第62-63页 |
4.3 本章小结 | 第63-65页 |
第5章 总结 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-75页 |
攻读硕士期间已发表及待发表的论文 | 第75-77页 |
致谢 | 第77页 |