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新型阻垢剂的合成及其阻垢性能的研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第1章 绪论第13-27页
    1.1 引言第13页
    1.2 阻垢剂概述第13-21页
        1.2.1 阻垢剂的定义第13-14页
        1.2.2 阻垢剂的分类第14-21页
    1.3 阻垢剂的作用机理第21-23页
    1.4 阻垢剂的性能评定方法第23-25页
        1.4.1 静态法第23页
        1.4.2 鼓泡法第23-24页
        1.4.3 pH位移法第24页
        1.4.4 电导率法第24页
        1.4.5 动态模拟法第24页
        1.4.6 恒定组分技术第24-25页
    1.5 本论文研究的内容及意义第25-27页
第2章 合成二乙烯三胺五甲叉膦酸的电喷雾质谱分析及其钠盐的阻垢性能第27-37页
    2.1 实验部分第27-30页
        2.1.1 合成路线第27-28页
        2.1.2 实验试剂第28页
        2.1.3 主要仪器设备第28页
        2.1.4 DETPMP的合成第28-29页
        2.1.5 DETPMP和DETPMPS对硫酸钙阻垢性能的试验第29-30页
    2.2 结果与讨论第30-35页
        2.2.1 电喷雾质谱分析第30-32页
        2.2.2 pH的影响第32页
        2.2.3 DETPMPS的浓度对硫酸钙阻垢性能的影响第32-33页
        2.2.4 反应时间的影响第33-35页
    2.3 本章小结第35-37页
第3章 磺酸基团修饰的聚马来酸酐的合成及其阻垢性能的研究第37-51页
    3.1 实验部分第37-41页
        3.1.1 合成路线第37页
        3.1.2 实验试剂第37-38页
        3.1.3 主要仪器设备第38页
        3.1.4 MA-SAS的合成第38-39页
        3.1.5 合成条件的优化第39页
        3.1.6 MA-SAS特性粘度的测定第39-40页
        3.1.7 MA-SAS对硫酸钙阻垢性能的测试第40-41页
    3.2 结果与讨论第41-44页
        3.2.1 MA-SAS的浓度对硫酸钙阻垢性能的影响第41-42页
        3.2.2 反应条件的影响第42-43页
        3.2.3 聚马来酸酐和磺酸基团修饰的聚马来酸酐的阻垢性能比较第43页
        3.2.4 恒温温度的影响第43-44页
    3.3 MA-SAS的表征第44-49页
        3.3.1 红外分析第44-46页
        3.3.2 热重分析第46页
        3.3.3 MA-SAS特性粘度的分析第46-47页
        3.3.4 SEM电镜扫描分析第47-48页
        3.3.5 X-射线衍射分析第48-49页
    3.4 本章小结第49-51页
第4章 乙二胺接枝丙烯酸-丙烯酸甲酯聚合物的合成及其抑制碳酸钙和硫酸钙性能的研究第51-65页
    4.1 实验部分第51-55页
        4.1.1 合成路线第51-52页
        4.1.2 实验试剂第52页
        4.1.3 主要仪器设备第52-53页
        4.1.4 乙二胺接枝丙烯酸-丙烯酸甲酯的合成第53页
        4.1.5 P-AAMA-EDA对碳酸钙阻垢性能的试验第53-54页
        4.1.6 P-AAMA-EDA对硫酸钙阻垢性能的试验第54-55页
    4.2 结果与讨论第55-63页
        4.2.1 红外分析第55页
        4.2.2 XPS分析第55-57页
        4.2.3 P-AAMA-EDA的浓度对碳酸钙阻垢性能的影响第57-58页
        4.2.4 P-AAMA-EDA的浓度对硫酸钙阻垢性能的影响第58-59页
        4.2.5 SEM电镜扫描分析第59页
        4.2.6 X-射线衍射分析第59-62页
        4.2.7 P-AAMA-EDA的阻垢机理第62-63页
    4.3 本章小结第63-65页
第5章 总结第65-67页
参考文献第67-75页
攻读硕士期间已发表及待发表的论文第75-77页
致谢第77页

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