| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 高端芯片先进封装过程介绍 | 第9-11页 |
| 1.2 视觉检测功能介绍 | 第11-13页 |
| 1.2.1 全自动芯片贴装设备 | 第11-12页 |
| 1.2.2 全自动金线焊接设备 | 第12页 |
| 1.2.3 全自动塑封设备 | 第12页 |
| 1.2.4 全自动分离切割设备 | 第12-13页 |
| 1.2.5 全自动测试设备 | 第13页 |
| 1.3 视觉检测功能强化和扩展需求 | 第13-15页 |
| 1.4 本章小结 | 第15-17页 |
| 第二章 视觉图像检测算法研究（MATLAB） | 第17-37页 |
| 2.1 芯片贴装图像数据特征分析 | 第17页 |
| 2.2 芯片贴装图像测量系统设计 | 第17-18页 |
| 2.3 芯片贴装图像预处理 | 第18-25页 |
| 2.3.1 二值化 | 第18-22页 |
| 2.3.2 图像去噪 | 第22-25页 |
| 2.4 芯片贴装区域模式识别定位 | 第25-29页 |
| 2.4.1 模式识别理论基础（基于相关的模板匹配） | 第25-26页 |
| 2.4.2 芯片贴装外引脚区域定位实现 | 第26-29页 |
| 2.5 芯片外引脚区域精确处理 | 第29-31页 |
| 2.5.1 精确处理理论基础（基于霍夫变换） | 第29-30页 |
| 2.5.2 精确处理实现 | 第30-31页 |
| 2.6 芯片贴装状态检测 | 第31-36页 |
| 2.6.1 一类芯片的贴装状态检测 | 第31-34页 |
| 2.6.2 二类芯片的贴装状态检测 | 第34-36页 |
| 2.7 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 视觉图像检测算法实现（C++） | 第37-53页 |
| 3.1 C++图像处理系统分析 | 第37-38页 |
| 3.1.1 系统分析 | 第37页 |
| 3.1.2 系统目标 | 第37-38页 |
| 3.2 C++图像处理系统设计 | 第38-39页 |
| 3.2.1 系统项目规划 | 第38页 |
| 3.2.2 系统功能结构 | 第38页 |
| 3.2.3 系统业务流程图 | 第38-39页 |
| 3.3 C++图像处理系统实现（芯片检测系统） | 第39-50页 |
| 3.3.1 启动界面设计实现 | 第39-40页 |
| 3.3.2 登陆对话框设计 | 第40-41页 |
| 3.3.3 主窗体设计 | 第41-44页 |
| 3.3.4 “图像输入”模块设计 | 第44-45页 |
| 3.3.5 “样本图像”模块设计 | 第45-46页 |
| 3.3.6 “图像处理”模块设计 | 第46-48页 |
| 3.3.7 “数据统计”模块设计 | 第48-49页 |
| 3.3.8 “检测参数”模块设计 | 第49-50页 |
| 3.3.9 “帮助”模块设计 | 第50页 |
| 3.4 C++图像处理系统初始运行 | 第50页 |
| 3.5 本章小结 | 第50-53页 |
| 第四章 视觉图像检测算法实测（芯片检测系统） | 第53-59页 |
| 4.1 检测图像样品准备 | 第53页 |
| 4.2 检测数据比对 | 第53-56页 |
| 4.3 数据比对分析 | 第56页 |
| 4.4 系统设计中的问题与解决 | 第56-57页 |
| 4.5 本章小结 | 第57-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 附录 | 第63-106页 |
| 附件 | 第106页 |