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高压烧结SiCp/6061Al复合材料组织及性能研究

致谢第4-5页
摘要第5-6页
Abstract第6-7页
1 引言第11-20页
    1.1 选题意义第11页
    1.2 碳化硅颗粒增强铝基复合材料研究现状第11-14页
        1.2.1 金属基复合材料概况第11-12页
        1.2.2 碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研究概况及应用第12-14页
    1.3 SiC/Al基复合材料的制备方法及研究概况第14-17页
        1.3.1 粉末冶金法第14-15页
        1.3.2 挤压铸造法第15页
        1.3.3 真空压力浸渗法第15-16页
        1.3.4 喷射沉积法第16-17页
    1.4 高压烧结制备技术研究概况第17-18页
    1.5 增强颗粒尺寸对复合材料性能影响的研究概况第18-19页
    1.6 本文研究内容第19-20页
2 实验材料与实验方法第20-31页
    2.1 实验用材料第20-22页
        2.1.1 基体材料第20-21页
        2.1.2 SiC增强体颗粒第21页
        2.1.3 传压介质第21-22页
    2.2 实验方法第22-27页
        2.2.1 SiCp/Al复合材料粉体的制备第22-23页
        2.2.2 高压烧结SiCp/Al复合材料的工艺设计第23-27页
    2.3 材料的显微组织表征及性能测试第27-31页
        2.3.1 复合材料混合粉末的DSC热分析第27-28页
        2.3.2 材料的金相分析第28页
        2.3.3 SEM显微组织分析第28页
        2.3.4 X射线衍射分析第28页
        2.3.5 透射电镜分析第28页
        2.3.6 致密度测定第28-29页
        2.3.7 导电率测定第29页
        2.3.8 热膨胀系数的测定第29页
        2.3.9 硬度测试第29页
        2.3.10 抗磨损性能测试分析第29-31页
3 微米SiCp/Al复合材料组织结构及界面结合的研究第31-44页
    3.1 引言第31页
    3.2 复合材料的显微组织结构的研究第31-42页
        3.2.1 SiCp体积分数对显微组织结构的影响第31-35页
        3.2.2 烧结压力对显微组织结构的影响第35-37页
        3.2.3 烧结温度对显微组织结构的影响第37-42页
    3.3 复合材料界面结合的分析第42页
    3.4 本章小结第42-44页
4 微米SiCp/Al复合材料的性能分析第44-59页
    4.1 引言第44页
    4.2 致密度的演变规律第44-47页
        4.2.1 SiCp体积分数对致密度的影响第44-45页
        4.2.2 烧结压力对致密度的影响第45-46页
        4.2.3 烧结温度对致密度的影响第46-47页
    4.3 导电率的分析第47-48页
    4.4 热膨胀性能的研究第48-50页
    4.5 硬度的演变规律第50-52页
    4.6 抗磨损性能的研究第52-57页
        4.6.1 SiCp体积分数对抗磨损性能的影响第52-54页
        4.6.2 烧结压力对抗磨损性能的影响第54-55页
        4.6.3 烧结温度对抗磨损性能的影响第55-57页
    4.7 本章小结第57-59页
5 纳米SiCp/Al复合材料组织性能研究第59-74页
    5.1 引言第59页
    5.2 复合材料的显微组织结构与界面分析第59-66页
        5.2.1 纳米SiCp体积分数对复合材料显微组织结构的影响第59-62页
        5.2.2 烧结温度对复合材料显微组织结构的影响第62-64页
        5.2.3 复合材料界面结合的研究第64-66页
    5.3 致密度的演变规律第66-67页
    5.4 导电率的分析第67-68页
    5.5 硬度的演变规律第68-69页
    5.6 抗磨损性能的研究第69-72页
        5.6.1 SiCp体积分数对抗磨损性能的影响第69-71页
        5.6.2 烧结温度对抗磨损性能的影响第71-72页
    5.7 本章小结第72-74页
6 结论第74-76页
参考文献第76-83页
作者简历第83-84页
学位论文数据集第84页

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