致谢 | 第4-5页 |
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
1 引言 | 第11-20页 |
1.1 选题意义 | 第11页 |
1.2 碳化硅颗粒增强铝基复合材料研究现状 | 第11-14页 |
1.2.1 金属基复合材料概况 | 第11-12页 |
1.2.2 碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研究概况及应用 | 第12-14页 |
1.3 SiC/Al基复合材料的制备方法及研究概况 | 第14-17页 |
1.3.1 粉末冶金法 | 第14-15页 |
1.3.2 挤压铸造法 | 第15页 |
1.3.3 真空压力浸渗法 | 第15-16页 |
1.3.4 喷射沉积法 | 第16-17页 |
1.4 高压烧结制备技术研究概况 | 第17-18页 |
1.5 增强颗粒尺寸对复合材料性能影响的研究概况 | 第18-19页 |
1.6 本文研究内容 | 第19-20页 |
2 实验材料与实验方法 | 第20-31页 |
2.1 实验用材料 | 第20-22页 |
2.1.1 基体材料 | 第20-21页 |
2.1.2 SiC增强体颗粒 | 第21页 |
2.1.3 传压介质 | 第21-22页 |
2.2 实验方法 | 第22-27页 |
2.2.1 SiCp/Al复合材料粉体的制备 | 第22-23页 |
2.2.2 高压烧结SiCp/Al复合材料的工艺设计 | 第23-27页 |
2.3 材料的显微组织表征及性能测试 | 第27-31页 |
2.3.1 复合材料混合粉末的DSC热分析 | 第27-28页 |
2.3.2 材料的金相分析 | 第28页 |
2.3.3 SEM显微组织分析 | 第28页 |
2.3.4 X射线衍射分析 | 第28页 |
2.3.5 透射电镜分析 | 第28页 |
2.3.6 致密度测定 | 第28-29页 |
2.3.7 导电率测定 | 第29页 |
2.3.8 热膨胀系数的测定 | 第29页 |
2.3.9 硬度测试 | 第29页 |
2.3.10 抗磨损性能测试分析 | 第29-31页 |
3 微米SiCp/Al复合材料组织结构及界面结合的研究 | 第31-44页 |
3.1 引言 | 第31页 |
3.2 复合材料的显微组织结构的研究 | 第31-42页 |
3.2.1 SiCp体积分数对显微组织结构的影响 | 第31-35页 |
3.2.2 烧结压力对显微组织结构的影响 | 第35-37页 |
3.2.3 烧结温度对显微组织结构的影响 | 第37-42页 |
3.3 复合材料界面结合的分析 | 第42页 |
3.4 本章小结 | 第42-44页 |
4 微米SiCp/Al复合材料的性能分析 | 第44-59页 |
4.1 引言 | 第44页 |
4.2 致密度的演变规律 | 第44-47页 |
4.2.1 SiCp体积分数对致密度的影响 | 第44-45页 |
4.2.2 烧结压力对致密度的影响 | 第45-46页 |
4.2.3 烧结温度对致密度的影响 | 第46-47页 |
4.3 导电率的分析 | 第47-48页 |
4.4 热膨胀性能的研究 | 第48-50页 |
4.5 硬度的演变规律 | 第50-52页 |
4.6 抗磨损性能的研究 | 第52-57页 |
4.6.1 SiCp体积分数对抗磨损性能的影响 | 第52-54页 |
4.6.2 烧结压力对抗磨损性能的影响 | 第54-55页 |
4.6.3 烧结温度对抗磨损性能的影响 | 第55-57页 |
4.7 本章小结 | 第57-59页 |
5 纳米SiCp/Al复合材料组织性能研究 | 第59-74页 |
5.1 引言 | 第59页 |
5.2 复合材料的显微组织结构与界面分析 | 第59-66页 |
5.2.1 纳米SiCp体积分数对复合材料显微组织结构的影响 | 第59-62页 |
5.2.2 烧结温度对复合材料显微组织结构的影响 | 第62-64页 |
5.2.3 复合材料界面结合的研究 | 第64-66页 |
5.3 致密度的演变规律 | 第66-67页 |
5.4 导电率的分析 | 第67-68页 |
5.5 硬度的演变规律 | 第68-69页 |
5.6 抗磨损性能的研究 | 第69-72页 |
5.6.1 SiCp体积分数对抗磨损性能的影响 | 第69-71页 |
5.6.2 烧结温度对抗磨损性能的影响 | 第71-72页 |
5.7 本章小结 | 第72-74页 |
6 结论 | 第74-76页 |
参考文献 | 第76-83页 |
作者简历 | 第83-84页 |
学位论文数据集 | 第84页 |