摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第9-18页 |
1.1 引言 | 第9页 |
1.2 铜基点焊电极材料发展历程 | 第9-12页 |
1.3 铜基点焊电极的强化方式 | 第12-14页 |
1.3.1 形变强化 | 第12-13页 |
1.3.2 固溶强化 | 第13页 |
1.3.3 时效强化 | 第13页 |
1.3.4 纤维强化 | 第13页 |
1.3.5 细晶强化 | 第13-14页 |
1.3.6 弥散强化 | 第14页 |
1.4 Cu-Cr-Zr系合金研究现状 | 第14-15页 |
1.5 微量元素对Cu-Cr-Zr合金性能的影响 | 第15-16页 |
1.5.1 Ni与Si元素对Cu-Cr-Zr合金的影响 | 第15页 |
1.5.2 Co元素对Cu-Cr-Zr合金的影响 | 第15页 |
1.5.3 Mg元素对Cu-Cr-Zr合金的影响 | 第15-16页 |
1.5.4 稀土元素对Cu-Cr-Zr合金的影响 | 第16页 |
1.6 热机械处理对Cu-Cr-Zr合金的影响 | 第16-17页 |
1.7 本文的研究意义及主要内容 | 第17-18页 |
第二章 合金制备与实验方法 | 第18-23页 |
2.1 电极合金的制备 | 第18-20页 |
2.1.1 实验原料以及合金成分设计 | 第18-19页 |
2.1.2 合金熔炼与铸造 | 第19-20页 |
2.2 热机械处理工艺 | 第20-21页 |
2.2.1 固溶处理 | 第20页 |
2.2.2 冷轧 | 第20-21页 |
2.2.3 时效处理 | 第21页 |
2.3 合金性能测试 | 第21-22页 |
2.3.1 合金硬度检测 | 第21页 |
2.3.2 合金导电性能检测 | 第21页 |
2.3.3 合金软化温度测试 | 第21-22页 |
2.4 合金组织观察 | 第22-23页 |
第三章 合金显微组织分析 | 第23-41页 |
3.1 引言 | 第23页 |
3.2 合金铸态组织分析 | 第23-24页 |
3.3 合金的固溶态组织分析 | 第24-25页 |
3.4 合金的冷轧组织分析 | 第25-27页 |
3.4.1 不同成分的合金在相同预变形量下的组织分析 | 第25-26页 |
3.4.2 相同成分合金在不同预变形量下的组织分析 | 第26-27页 |
3.5 合金的时效组织分析 | 第27-31页 |
3.5.1 不同预变形量下合金的时效组织分析 | 第27-29页 |
3.5.2 不同时效时间下合金的时效组织分析 | 第29-30页 |
3.5.3 不同成分下合金时效组织分析 | 第30-31页 |
3.6 合金时效态SEM和EDS分析 | 第31-36页 |
3.7 合金时效态XRD分析 | 第36-38页 |
3.8 合金时效态TEM分析 | 第38-39页 |
3.9 本章小结 | 第39-41页 |
第四章 合金导电性能分析与时效析出动力学的分析 | 第41-55页 |
4.1 引言 | 第41-42页 |
4.2 合金铸态和固溶态导电率分析 | 第42-43页 |
4.3 冷轧对合金导电率的影响 | 第43-44页 |
4.4 时效处理对合金导电率的影响 | 第44-48页 |
4.4.1 预变形量不同在时效过程中对导电率的影响 | 第44-45页 |
4.4.2 元素含量不同在时效过程中对导电率的影响 | 第45-48页 |
4.5 合金时效析出动力学的分析 | 第48-54页 |
4.5.1 合金析出相体积分数计算 | 第49-50页 |
4.5.2 合金的相变动力学以及导电率方程 | 第50-54页 |
4.6 本章小结 | 第54-55页 |
第五章 合金力学性能分析 | 第55-65页 |
5.1 引言 | 第55页 |
5.2 合金铸态和固溶态的硬度分析 | 第55-57页 |
5.3 冷轧对合金硬度的影响 | 第57-58页 |
5.4 时效处理对合金硬度的影响 | 第58-63页 |
5.4.1 预变形量不同对合金硬度的影响 | 第58-60页 |
5.4.2 元素含量不同在时效过程中对硬度的影响 | 第60-63页 |
5.5 合金的高温软化性能 | 第63-64页 |
5.6 本章小结 | 第64-65页 |
结论 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-70页 |
攻读硕士期间发表论文 | 第70-71页 |
致谢 | 第71-72页 |