| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 研究背景 | 第10页 |
| 1.2 半导体光催化原理 | 第10-12页 |
| 1.3 影响半导体光催化活性的主要因素 | 第12-16页 |
| 1.3.1 晶体结构的影响 | 第12-14页 |
| 1.3.2 比表面积的影响 | 第14页 |
| 1.3.3 表面状态的影响 | 第14页 |
| 1.3.4 外在因素的影响 | 第14-16页 |
| 1.4 TiO_2 的光催化改性研究 | 第16-18页 |
| 1.4.1 本体改性 | 第16-17页 |
| 1.4.2 表面改性 | 第17-18页 |
| 1.5 非TiO_2 系列可见光光催化剂的研究 | 第18-19页 |
| 1.6 介孔材料简介 | 第19-21页 |
| 1.6.1 介孔TiO_2 和介孔复合材料简介 | 第20页 |
| 1.6.2 介孔TiO_2 及介孔复合体在光催化领域的研究 | 第20-21页 |
| 1.7 本课题的提出和研究的主要内容 | 第21-23页 |
| 第2章 Ag/AgBr 等离子光催化剂的合成、表征及可见光催化活性 | 第23-41页 |
| 2.1 实验 | 第24-28页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第24页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第24-25页 |
| 2.1.3 催化剂的合成 | 第25页 |
| 2.1.4 催化剂的表征 | 第25-27页 |
| 2.1.5 催化剂的光催化活性评价 | 第27页 |
| 2.1.6 Ag/AgBr 光催化剂的催化稳定性测试 | 第27-28页 |
| 2.1.7 反应条件对 Ag/AgBr 光催化效果的影响 | 第28页 |
| 2.2 结果和讨论 | 第28-39页 |
| 2.2.1 催化剂的表征 | 第28-32页 |
| 2.2.2 催化剂的光催化活性 | 第32-33页 |
| 2.2.3 光催化稳定性实验 | 第33页 |
| 2.2.4 不同反应条件对光催化活性的影响 | 第33-38页 |
| 2.2.5 H_2O_2 的测定 | 第38页 |
| 2.2.6 光催化机理分析 | 第38-39页 |
| 2.3 本章小结 | 第39-41页 |
| 第3章 介孔 Ag/AgBr/TiO_2等离子光催化剂的合成、表征及光催化活性 | 第41-50页 |
| 3.1 实验 | 第41-45页 |
| 3.1.1 实验原料 | 第41页 |
| 3.1.2 实验仪器. | 第41-42页 |
| 3.1.3 催化剂的合成 | 第42页 |
| 3.1.4 催化剂的表征 | 第42-44页 |
| 3.1.5 催化剂的光催化活性评价 | 第44-45页 |
| 3.1.6 Ag/AgBr/TiO_2 光催化剂的催化稳定性测试 | 第45页 |
| 3.2 结果与讨论 | 第45-49页 |
| 3.2.1 催化剂的表征 | 第45-48页 |
| 3.2.2 催化剂的光催化活性 | 第48-49页 |
| 3.2.3 光催化稳定性实验 | 第49页 |
| 3.3 本章小结 | 第49-50页 |
| 结论 | 第50-52页 |
| 参考文献 | 第52-60页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的论文 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
