| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 背景及意义 | 第9-12页 |
| 1.2 电力电子器件封装 | 第12-13页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第13-16页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第二章 IGBT模块可靠性失效分析 | 第17-20页 |
| 2.1 概述 | 第17页 |
| 2.2 IGBT模块可靠性常见失效原因 | 第17-18页 |
| 2.2.1 焊接线疲劳(bonding wire fatigue) | 第17页 |
| 2.2.2 金属表面损伤(metallurgic damage) | 第17-18页 |
| 2.2.3 焊锡疲劳和空洞(solder fatigue and solder void) | 第18页 |
| 2.3 IGBT模块的失效判定 | 第18-20页 |
| 第三章 多层堆叠结构的热应力分析 | 第20-28页 |
| 3.1 概述 | 第20-23页 |
| 3.1.1 平衡微分方程 | 第20-21页 |
| 3.1.2 几何方程 | 第21-22页 |
| 3.1.3 物理方程 | 第22-23页 |
| 3.2 三层堆叠结构的热应力模型 | 第23-27页 |
| 3.3 本章小结 | 第27-28页 |
| 第四章 有限元仿真 | 第28-33页 |
| 4.1 概述 | 第28页 |
| 4.2 有限元仿真及结果 | 第28-31页 |
| 4.3 各参数对热应力的影响 | 第31-32页 |
| 4.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第五章 温度循环实验 | 第33-55页 |
| 5.1 概述 | 第33-35页 |
| 5.1.1 IGBT模块温度循环实验方法 | 第33-35页 |
| 5.2 温度循环实验 | 第35-52页 |
| 5.2.1 第一组温度循环实验及结果 | 第35-45页 |
| 5.2.2 实验二温度循环实验及结果 | 第45-52页 |
| 5.3 焊锡分层率与剪切应力的关系 | 第52-54页 |
| 5.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 第六章 结论及展望 | 第55-57页 |
| 6.1 结论 | 第55-56页 |
| 6.2 展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |
| 作者个人简历及攻读硕士期间研究成果 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
