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以壳聚糖为栅介质的低压氧化物薄膜晶体管

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
目录第8-10页
第1章 绪论第10-28页
    1.1 薄膜晶体管的发展历史第10-15页
    1.2 薄膜晶体管的基本理论第15-22页
        1.2.1 薄膜晶体管的典型结构第15-17页
        1.2.2 薄膜晶体管的工作原理第17-19页
        1.2.3 薄膜晶体管的电学性能第19-20页
        1.2.4 薄膜晶体管的主要性能参数第20-22页
    1.3 现有不同类型 TFT 简介第22-25页
    1.4 本论文内容概述第25-27页
    1.5 论文纲要第27-28页
第2章 薄膜晶体管的制备工艺和测试技术第28-38页
    2.1 薄膜晶体管衬底的清洗第28-29页
    2.2 薄膜的制备工艺第29-35页
        2.2.1 磁控溅射技术第29-32页
        2.2.2 电子束蒸发技术第32-33页
        2.2.3 等离子体增强化学气相沉积技术第33-35页
        2.2.4 常见化学镀膜方法简介第35页
    2.3 TFT 器件测试技术第35-37页
        2.3.1 扫描电子显微镜(SEM)第35页
        2.3.2 半导体参数分析仪第35-37页
        2.3.3 阻抗分析仪第37页
    2.4 小结第37-38页
第3章 壳聚糖栅介质薄膜的制备与性能表征第38-47页
    3.1 壳聚糖栅介质的化学结构第38-40页
    3.2 壳聚糖栅介质薄膜的制备第40-41页
        3.2.1 壳聚糖薄膜制备所需试剂与设备第40页
        3.2.2 壳聚糖溶液的配制第40页
        3.2.3 壳聚糖栅介质薄膜的制备第40-41页
    3.3 壳聚糖薄膜的表征与性能测试第41-44页
        3.3.1 壳聚糖薄膜的形貌第41-42页
        3.3.2 壳聚糖栅介质的电学性能第42-43页
        3.3.3 壳聚糖栅介质的跨导gm第43-44页
    3.4 双电层理论第44-45页
    3.5 小结第45-47页
第4章 以壳聚糖为栅介质的低压氧化物薄膜晶体管第47-56页
    4.1 实验试剂和设备第47页
    4.2 IZO 沟道薄膜晶体管的制备第47页
    4.3 壳聚糖 IZO 沟道薄膜晶体管的性能测试与讨论第47-50页
        4.3.1 Chitosan-IZO-TFT 的电学特性第47-49页
        4.3.2 Chitosan-IZO-TFT 的稳定性测试第49-50页
    4.4 ITO 沟道薄膜晶体管的制备第50-51页
    4.5 壳聚糖 ITO 沟道薄膜晶体管的性能测试与讨论第51-53页
        4.5.1 Chitosan-ITO-TFT 的电学特性第51-53页
        4.5.2 Chitosan-ITO-TFT 的稳定性测试第53页
    4.6 相同沟道 TFT 性能比较以及壳聚糖 TFT 的性能优势第53-54页
    4.7 小结第54-56页
结论第56-58页
参考文献第58-64页
附录A(攻读学位期间所发表的学术论文目录)第64-65页
致谢第65页

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