高频感应加热铝箔封口机电源的研究与实现
| 目录 | 第4-6页 |
| CONTENTS | 第6-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9页 |
| 第一章 绪论 | 第11-17页 |
| 1.1 电磁感应加热的原理简介 | 第11-13页 |
| 1.2 电磁感应加热的发展现状及发展趋势 | 第13-15页 |
| 1.2.1 电磁感应加热的发展现状 | 第13-14页 |
| 1.2.2 电磁感应加热的发展趋势 | 第14-15页 |
| 1.3 本论文的主要研究内容 | 第15页 |
| 1.4 本章小结 | 第15-17页 |
| 第二章 高频感应加热铝箔封口机的结构原理及分析 | 第17-25页 |
| 2.1 高频感应加热铝箔封口机的基本原理 | 第17-18页 |
| 2.2 高频感应加热的拓扑结构分析 | 第18-20页 |
| 2.2.1 串并联谐振逆变器拓扑结构 | 第18-19页 |
| 2.2.2 串并联谐振逆变器拓扑电路特性对比分析 | 第19-20页 |
| 2.3 高频感应加热功率控制方式 | 第20-24页 |
| 2.3.1 高频感应加热功率控制方式对比 | 第21-22页 |
| 2.3.2 脉冲频率调制(PFM)调功 | 第22-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 高频感应加热铝箔封口机的负载匹配分析 | 第25-39页 |
| 3.1 高频感应加热负载匹配方式 | 第25-26页 |
| 3.1.1 电磁耦合负载匹配方案 | 第25-26页 |
| 3.1.2 静电耦合负载匹配方案 | 第26页 |
| 3.2 电压型LLC谐振回路分析 | 第26-30页 |
| 3.2.1 LLC谐振回路拓扑结构及特性分析 | 第26-28页 |
| 3.2.2 LLC谐振回路的电流变换作用 | 第28-29页 |
| 3.2.3 负载品质因数对LLC谐振回路的影响 | 第29-30页 |
| 3.3 电压型LCLC谐振回路分析 | 第30-38页 |
| 3.3.1 LCLC谐振回路拓扑结构及特性分析 | 第30-33页 |
| 3.3.2 负载变化对LCLC回路的影响 | 第33-35页 |
| 3.3.3 LCLC谐振回路参数确定 | 第35-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 高频感应加热铝箔封口机的硬件设计 | 第39-57页 |
| 4.1 系统的整体结构 | 第39-40页 |
| 4.2 系统主回路设计 | 第40-44页 |
| 4.2.1 滤波电路设计 | 第41-42页 |
| 4.2.2 开关管及阻容吸收电路 | 第42-44页 |
| 4.3 基于FPGA的控制电路设计 | 第44-48页 |
| 4.3.1 Altera FPGA简介 | 第44-45页 |
| 4.3.2 FPGA配置电路设计 | 第45-46页 |
| 4.3.3 D/A转化电路设计 | 第46-48页 |
| 4.4 保护及显示电路设计 | 第48-51页 |
| 4.4.1 保护电路设计 | 第48-50页 |
| 4.4.2 显示电路设计 | 第50-51页 |
| 4.5 采样反馈及驱动电路设计 | 第51-55页 |
| 4.5.1 电压反馈电路 | 第51-52页 |
| 4.5.2 电压调整电路 | 第52页 |
| 4.5.3 驱动脉冲产成电路 | 第52-54页 |
| 4.5.4 MOSFET驱动电路 | 第54-55页 |
| 4.6 本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 高频感应加热铝箔封口机的软件设计 | 第57-69页 |
| 5.1 FPGA软件开发简介 | 第57-58页 |
| 5.2 基于DDS控制系统设计 | 第58-63页 |
| 5.2.1 DDS原理及结构 | 第58-59页 |
| 5.2.2 DDS各模块的实现 | 第59-63页 |
| 5.3 单片机软件设计 | 第63-66页 |
| 5.3.1 单片机与FPGA接口软件设计 | 第63-64页 |
| 5.3.2 保护及显示软件设计 | 第64-66页 |
| 5.4 实验结果 | 第66-68页 |
| 5.5 本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 总结与展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 附件 | 第77页 |
