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爆炸喷涂WC13Ni4Cr和WC10Co4Cr涂层机械性能和耐磨性能的对比研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第1章 绪论第10-22页
    1.1 引言第10-11页
    1.2 热喷涂技术介绍第11-12页
        1.2.1 热喷涂涂层制备原理第11页
        1.2.2 热喷涂技术的分类及特点第11-12页
    1.3 WC硬质合金涂层第12-13页
        1.3.1 WC合金粉末制备方法第12页
        1.3.2 WC合金涂层制备方法第12-13页
    1.4 爆炸喷涂第13-14页
        1.4.1 爆炸喷涂技术概述第13-14页
        1.4.2 爆炸喷涂的特点第14页
    1.5 爆炸喷涂WC涂层的研究进展第14-17页
        1.5.1 国内WC涂层的研究主要研究进展第14-15页
        1.5.2 国外碳化钨涂层的研究主要研究进展第15-17页
    1.6 WC基复合材料的研究概述第17-20页
    1.7 研究内容及意义第20-22页
第2章 实验材料、设备及方法第22-33页
    2.1 试验材料和方法第22-24页
        2.1.1 试验材料第22-23页
        2.1.2 试验方法第23-24页
    2.2 金相试样的制备第24页
    2.3 涂层横截面的光学组织第24页
    2.4 涂层的晶相结构分析第24-25页
    2.5 涂层的横截面微观组织表征第25-26页
    2.6 涂层的机械性能表征第26-28页
        2.6.1 涂层的硬度第26-28页
        2.6.2 弹性模量第28页
        2.6.3 涂层的断裂韧度第28页
    2.7 涂层的耐磨性能评价第28-32页
        2.7.1 磨损累积失重第29页
        2.7.2 实验摩擦磨损装置第29-32页
    2.8 涂层的耐腐蚀性评价第32-33页
        2.8.1 电化学测试法第32-33页
第3章 WC合金涂层的表征第33-57页
    3.1 WC涂层光学组织第33页
    3.2 涂层沉积效率第33页
    3.3 涂层的相结构鉴定和WC粒子的脱碳第33-40页
        3.3.1 涂层的相结构第33-39页
        3.3.2 WC晶粒的脱碳机理第39-40页
    3.4 涂层的微观组织形貌第40-44页
    3.5 涂层显微硬度第44-47页
    3.6 涂层的弹性模量第47-49页
    3.7 涂层的断裂韧性第49-50页
    3.8 喷涂粉末的扁平化第50-53页
    3.9 Cr对WC基材料的影响第53-55页
    3.10 本章小结第55-57页
第4章 WC基涂层的耐腐蚀和耐磨性第57-72页
    4.1 WC涂层的耐腐蚀性的评价方法第57-58页
        4.1.1 浸泡法第57-58页
        4.1.2 WC涂层的电化学腐蚀第58页
    4.2 涂层的电化学测试结果与分析第58-61页
        4.2.1 WC13Ni4Cr涂层的电化学测试结果与分析第58-60页
        4.2.2 WC10Co4Cr涂层的电化学测试结果与分析第60-61页
    4.3 不同粘结相涂层的耐腐蚀性比较第61-65页
        4.3.1 WC13Ni4Cr涂层和WC10Co4Cr涂层在不同溶液中的极化曲线第61-62页
        4.3.2 两种涂层在不同电解质溶液中的腐蚀机理分析第62-64页
        4.3.3 涂层的耐腐蚀性小结第64-65页
    4.4 涂层的耐磨性第65-71页
        4.4.1 泥沙浆料磨损结果及分析第65-67页
        4.4.2 Al_2O_3砂轮摩擦磨损结果与磨损机理第67-71页
    4.5 本章小结第71-72页
第5章 基体温度对爆炸喷涂WC涂层组织结构和结合强度的影响第72-87页
    5.1 基体材料选择和基体温度的控制第72页
    5.2 涂层与基体之间结合强度的测量第72-73页
    5.3 涂层的特征硬度和weibull分布模量第73-74页
    5.4 不同基体温度下涂层的组织结构第74-81页
        5.4.1 无涂层沉积和有涂层沉积条件下基体温度的变化第74-75页
        5.4.2 基体温度对涂层相结构变化的影响第75-76页
        5.4.3 基体温度对涂层组织的影响第76-77页
        5.4.4 涂层显微硬度的weibull分布模数和特征硬度第77-81页
    5.5 基体温度对粒子扁平化程度的影响第81-83页
        5.5.1 粒子的扁平化程度随基体温度的变化趋势第81-82页
        5.5.2 基体温度对粉末粒子扁平化的影响机理第82-83页
    5.6 基体温度对涂层结合强度的影响第83-86页
        5.6.1 涂层的结合强度随基体温度的变化趋势第83-85页
        5.6.2 基体温度对涂层的结合强度变化的影响机理第85-86页
    5.7 本章小结第86-87页
结论第87-88页
参考文献第88-99页
攻读学位期间公开发表论文第99-100页
致谢第100-101页
作者简介第101页

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