多通道小型化T/R组件关键技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-11页 |
| 1.1 课题研究背景与意义 | 第9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-10页 |
| 1.3 本文内容安排 | 第10-11页 |
| 第二章 Ka波段多波束合成模块设计 | 第11-30页 |
| 2.1 LTCC技术简介 | 第11-12页 |
| 2.2 多波束合成模块中方案介绍 | 第12-13页 |
| 2.3 多波束合成模块中的平面传输线 | 第13-18页 |
| 2.3.1 微带线 | 第14-15页 |
| 2.3.2 带状线 | 第15-16页 |
| 2.3.3 微带线到带状线过渡 | 第16-18页 |
| 2.4 LTCC垂直互连结构 | 第18-20页 |
| 2.5 多波束合成模块中的芯片介绍 | 第20-23页 |
| 2.5.1 多功能幅相功分芯片介绍 | 第20-22页 |
| 2.5.2 四路功分器芯片 | 第22-23页 |
| 2.6 幅相一致性研究 | 第23-26页 |
| 2.6.1 垂直互连中带状线角度对相位的影响 | 第23-25页 |
| 2.6.2 输入接口设计 | 第25-26页 |
| 2.7 多波束合成模块的加工与测试 | 第26-29页 |
| 2.7.1 微组装流程 | 第26-28页 |
| 2.7.2 实测结果 | 第28-29页 |
| 2.8 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 TR组件技术方案设计 | 第30-39页 |
| 3.1 T/R组件系统方案介绍 | 第30-31页 |
| 3.2 系统各单元介绍 | 第31-38页 |
| 3.2.1 数控移相衰减单元 | 第31-34页 |
| 3.2.2 功率放大单元 | 第34页 |
| 3.2.3 开关单元 | 第34-35页 |
| 3.2.4 限幅器 | 第35-36页 |
| 3.2.5 低噪放 | 第36-38页 |
| 3.2.6 调相单元 | 第38页 |
| 3.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 TR组件相关无源电路设计 | 第39-51页 |
| 4.1 微波多层印制电路板中的传输线 | 第39页 |
| 4.1.1 微波多层印制电路板工艺 | 第39页 |
| 4.1.2 微波多层电路板中的带状带线 | 第39页 |
| 4.2 输入接口的仿真设计 | 第39-41页 |
| 4.3 带状线威尔金森功分器的设计 | 第41-44页 |
| 4.4 幅相一致性设计 | 第44-45页 |
| 4.5 多层板中层间垂直互连 | 第45-50页 |
| 4.5.1 带状线到带状线垂直互连结构设计 | 第45-48页 |
| 4.5.2 微带线到带状线垂直互连结构设计 | 第48-50页 |
| 4.6 本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 TR组件的设计实现 | 第51-67页 |
| 5.1 多芯片组装技术 | 第51-52页 |
| 5.1.1 MCM技术介绍 | 第51页 |
| 5.1.2 3D-MCM技术 | 第51-52页 |
| 5.2 T/R组件的电路设计 | 第52-54页 |
| 5.2.1 接收通道链路预算 | 第52-53页 |
| 5.2.2 发射通道链路预算 | 第53-54页 |
| 5.3 T/R组件的布局设计 | 第54-55页 |
| 5.4 基于ANSYS的热仿真 | 第55-56页 |
| 5.5 板间垂直互连结构的加工与测试 | 第56-66页 |
| 5.5.1 板间垂直互连的结构设计 | 第57-59页 |
| 5.5.2 垂直互连的仿真设计 | 第59-61页 |
| 5.5.3 装配容差分析 | 第61-63页 |
| 5.5.4 垂直互连结构的加工与测试 | 第63-66页 |
| 5.6 本章小结 | 第66-67页 |
| 第六章 结论 | 第67-68页 |
| 6.1 本文的工作总结 | 第67页 |
| 6.2 本文存在不足与后续改进 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-71页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第71-72页 |
