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废印刷电路板非金属粉改性不饱和聚酯复合材料的制备及性能研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第13-35页
    1.1 引言第13页
    1.2 废印刷电路板的回收利用第13-25页
        1.2.1 废印刷电路板的回收现状第13-15页
        1.2.2 废印刷电路板非金属粉第15-16页
        1.2.3 废印刷电路板非金属粉在高分子中的应用第16-23页
            1.2.3.1 废印刷电路板非金属粉在热塑性塑料中的应用第16-19页
            1.2.3.2 废印刷电路板非金属粉在热固性塑料中的应用第19-21页
            1.2.3.3 废印刷电路板非金属粉的表面改性研究第21-23页
        1.2.4 废印刷电路板非金属粉在其他领域中的应用第23-25页
    1.3 杂化填料及其在复合材料中的应用第25-29页
        1.3.1 杂化填料的制备第25-27页
        1.3.2 杂化填料在高分子复合材料中的应用第27-29页
    1.4 不饱和聚酯第29-32页
        1.4.1 不饱和聚酯树脂的基本性质第29-30页
        1.4.2 聚氨酯预聚物改性不饱和聚酯树脂及其复合材料第30-31页
        1.4.3 纳米粒子改性不饱和聚酯树脂及其复合材料第31-32页
        1.4.4 天然纤维改性不饱和聚酯树脂及其复合材料第32页
    1.5 本研究的目的意义与主要内容第32-35页
        1.5.1 本研究的目的意义第32-33页
        1.5.2 本研究的主要内容第33页
        1.5.3 本研究的创新之处第33-35页
第二章 WPCBP的分析表征及其对UPE性能的影响第35-51页
    2.1 引言第35页
    2.2 实验部分第35-38页
        2.2.1 主要原材料第35页
        2.2.2 实验仪器和设备第35-36页
        2.2.3 UPE/WPCBP复合材料的制备第36-37页
        2.2.4 测试与表征第37-38页
            2.2.4.1 光学显微镜分析第37页
            2.2.4.2 扫描电子显微镜分析第37-38页
            2.2.4.3 粒径分布分析第38页
            2.2.4.4 傅立叶变换红外光谱分析第38页
            2.2.4.5 热失重分析第38页
            2.2.4.6 力学性能测试第38页
            2.2.4.7 热变形温度测定第38页
            2.2.4.8 黏度分析测试第38页
    2.3 结果与讨论第38-50页
        2.3.1 WPCBP的表征第38-43页
            2.3.1.1 光学显微镜分析第38-39页
            2.3.1.2.WPCBP的扫描电子显微镜分析第39-40页
            2.3.1.3.WPCBP的FTIR分析第40-41页
            2.3.1.4.WPCBP的热重分析第41-42页
            2.3.1.5.WPCBP的粒径分布分析第42-43页
        2.3.2 不饱和聚酯树脂的后固化工艺探讨第43-44页
        2.3.3.不同粒径WPCBP对UPE复合材料的影响第44-46页
            2.3.3.1 不同粒径WPCBP填充UPE复合材料的形貌分析第44-45页
            2.3.3.2.WPCBP粒径对UPE复合材料力学性能的影响第45-46页
        2.3.4.WPCBP添加份数对UPE复合材料的影响第46-49页
            2.3.4.1 不同份数WPCBP的UPE复合材料断面形貌分析第46-47页
            2.3.4.2 WPCBP添加份数对UPE黏度的影响第47页
            2.3.4.3 WPCBP添加份数对UPE力学性能的影响第47-49页
        2.3.5 WPCBP对UPE热稳定性能的影响第49-50页
    2.4.本章小结第50-51页
第三章 端异氰酸酯预聚物改性WPCBP的制备及其对UPE复合材料性能的影响第51-65页
    3.1 引言第51页
    3.2 实验部分第51-55页
        3.2.1 主要原材料第51-52页
        3.2.2 实验仪器和设备第52-53页
        3.2.3 端异氰酸酯预聚物的制备及其对WPCBP的表面改性第53-54页
        3.2.4 UPE复合材料的制备第54页
        3.2.5 测试与表征第54-55页
            3.2.5.1 傅立叶变换红外光谱分析第54页
            3.2.5.2 热失重分析第54页
            3.2.5.3 扫描电子显微镜分析第54页
            3.2.5.4 复合材料受限层分析第54-55页
            3.2.5.5 动态机械分析第55页
            3.2.5.6 力学性能测试第55页
            3.2.5.7 热变形温度测定第55页
    3.3 结果与讨论第55-63页
        3.3.1 傅立叶变换红外光谱分析第55-56页
        3.3.2 热失重分析第56-57页
        3.3.3 UPE断面形貌分析第57-58页
        3.3.4 受限分子层分析第58-59页
        3.3.5 UPE复合材料的动态力学性能第59-60页
        3.3.6 UPE复合材料力学强度第60-62页
        3.3.7 UPE复合材料热稳定性第62-63页
    3.4 本章小结第63-65页
第四章 WPCBP负载SiO2杂化填料的制备及其在UPE中的应用研究第65-81页
    4.1 引言第65页
    4.2 实验部分第65-68页
        4.2.1 主要原材料第65-66页
        4.2.2 实验仪器和设备第66页
        4.2.3 杂化填料及复合材料的制备第66-67页
        4.2.4 测试与表征第67-68页
            4.2.4.1 扫描电子显微镜分析第67页
            4.2.4.2 傅立叶变换红外光谱分析第67页
            4.2.4.3 热失重分析第67页
            4.2.4.4 杂化填料制备条件探索第67-68页
            4.2.4.5 力学性能测试第68页
            4.2.4.6 热变形温度测定第68页
            4.2.4.7 摩擦磨损测试第68页
    4.3 结果与讨论第68-79页
        4.3.1 杂化填料表征第68-70页
        4.3.2 杂化填料反应条件的探索第70-72页
        4.3.3 UPE复合材料形貌分析第72-73页
        4.3.4 UPE复合材料力学性能分析第73-75页
        4.3.5 UPE复合材料的补强机理第75-76页
        4.3.6 UPE复合材料的热稳定性分析第76-78页
        4.3.7 摩擦磨损测试第78-79页
    4.4 本章小结第79-81页
第五章 WPCBP与HNTs并用对UPE复合材料热稳定性和阻燃性能的影响第81-93页
    5.1 引言第81页
    5.2 实验部分第81-84页
        5.2.1 主要原材料第81-82页
        5.2.2 实验仪器和设备第82页
        5.2.3 UPE复合材料制备第82-83页
        5.2.4 测试与表征第83-84页
            5.2.4.1 扫描电子显微镜分析第83页
            5.2.4.2 透射电子显微镜分析第83页
            5.2.4.3 热失重分析第83页
            5.2.4.4 锥形量热分析第83页
            5.2.4.5 力学性能测试第83-84页
            5.2.4.6 热变形温度测定第84页
    5.3 结果与讨论第84-91页
        5.3.1 WPCBP和HNTs的微观形貌第84-85页
        5.3.2 UPE/WPCBP/HNTs复合材料的热稳定性第85-86页
        5.3.3 UPE/WPCBP/HNTs复合材料的阻燃性能第86-88页
        5.3.4 UPE/WPCBP/HNTs复合材料的残碳分析第88-89页
        5.3.5 UPE/WPCBP/HNTs复合材料形貌与力学性能第89-91页
    5.4 本章小结第91-93页
结论第93-94页
参考文献第94-103页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第103-105页
致谢第105-106页
附件第106页

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