硅—铜微热管结构设计及工艺研究
| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-25页 |
| 1.1 大功率器件散热技术 | 第9-13页 |
| 1.1.1 大功率器件散热技术的发展 | 第9-10页 |
| 1.1.2 LED的发展与热管理 | 第10-13页 |
| 1.2 平板微热管技术发展现状 | 第13-18页 |
| 1.2.1 热管技术及其应用 | 第13-14页 |
| 1.2.2 平板微热管技术 | 第14-18页 |
| 1.3 微细电铸技术发展现状 | 第18-22页 |
| 1.3.1 LIGA技术与电铸成型 | 第18-19页 |
| 1.3.2 微电铸技术发展现状 | 第19-22页 |
| 1.4 课题来源及研究背景 | 第22-23页 |
| 1.5 本论文主要研究工作 | 第23-25页 |
| 2 硅-铜微平板热管的结构设计 | 第25-40页 |
| 2.1 硅-铜微平板热管的基本结构 | 第25-26页 |
| 2.2 微热管相关理论分析 | 第26-35页 |
| 2.2.1 数值计算 | 第27-31页 |
| 2.2.2 仿真分析 | 第31-35页 |
| 2.3 硅基板微槽道结构设计 | 第35-37页 |
| 2.3.1 横向传热的微热管硅基板结构设计 | 第36页 |
| 2.3.2 纵向传热的均热板硅基板结构设计 | 第36-37页 |
| 2.4 铜盖板导流结构设计 | 第37-38页 |
| 2.4.1 横向传热的微热管铜盖板结构设计 | 第37-38页 |
| 2.4.2 纵向传热的均热板铜盖板结构设计 | 第38页 |
| 2.5 本章小结 | 第38-40页 |
| 3 硅-铜微热管的制作工艺研究 | 第40-56页 |
| 3.1 MEMS工艺在热管中的应用 | 第40-43页 |
| 3.1.1 MEMS工艺简介 | 第40-41页 |
| 3.1.2 MEMS工艺在微热管制作中的应用 | 第41-43页 |
| 3.2 微热管硅基板制作工艺 | 第43-51页 |
| 3.2.1 基于负性光刻的毛细铜沟道掩膜设计 | 第43页 |
| 3.2.2 基于SU-8 光刻胶的电铸型模制作 | 第43-46页 |
| 3.2.3 电铸毛细铜结构 | 第46-50页 |
| 3.2.4 硅基板后处理工艺 | 第50-51页 |
| 3.3 微热管铜盖版制作工艺 | 第51-54页 |
| 3.3.1 铜盖板选材、前处理与制作工艺对比 | 第51-52页 |
| 3.3.2 基于正性光刻的铜盖板结构掩膜设计 | 第52页 |
| 3.3.3 套刻法制作带有分层结构的盖板 | 第52-54页 |
| 3.4 LED模组基座电极制作及固晶 | 第54-55页 |
| 3.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 4 硅-铜微热管传热性能测试及分析 | 第56-73页 |
| 4.1 微热管工质灌注及封装 | 第56-59页 |
| 4.1.1 微热管封装 | 第56-57页 |
| 4.1.2 灌注系统搭建 | 第57-59页 |
| 4.2 微热管热性能测试 | 第59-61页 |
| 4.2.1 测试平台简介 | 第59-61页 |
| 4.2.2 微热管热性能测试 | 第61页 |
| 4.3 测试结果分析 | 第61-72页 |
| 4.3.1 微结构线宽对微热管性能的影响 | 第62-63页 |
| 4.3.2 铜沟道结构对微热管性能的影响 | 第63-67页 |
| 4.3.3 灌注比对微热管性能的影响 | 第67-69页 |
| 4.3.4 盖板导流结构对微热管性能的影响 | 第69-72页 |
| 4.4 本章小结 | 第72-73页 |
| 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-78页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-81页 |
