| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-21页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·热释电材料与热释电红外探测器 | 第8-14页 |
| ·热释电现象与热释电材料 | 第8-9页 |
| ·热释电材料的性能指标 | 第9-11页 |
| ·热释电探测器的工作原理 | 第11-12页 |
| ·热释电探测器的工作模式 | 第12-14页 |
| ·PZT 材料的结构性能及厚膜制备方法 | 第14-18页 |
| ·PZT 材料的结构性能 | 第14-15页 |
| ·PZT 厚膜的制备方法 | 第15-18页 |
| ·国内外研究现状 | 第18-19页 |
| ·本论文的主要工作 | 第19-21页 |
| 第二章 PZT 厚膜的制备、表征与测试 | 第21-30页 |
| ·PZT 厚膜的制备工艺 | 第21-25页 |
| ·PZT 粉料 | 第21-22页 |
| ·浆料配制 | 第22-23页 |
| ·丝网印刷 | 第23页 |
| ·烧结 | 第23-24页 |
| ·上电极 | 第24-25页 |
| ·极化 | 第25页 |
| ·厚膜的微观分析方法 | 第25-26页 |
| ·X 射线衍射(XRD) | 第25页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM) | 第25-26页 |
| ·PZT 厚膜电性能的测试 | 第26-30页 |
| ·厚膜介电性能的测试 | 第26-28页 |
| ·厚膜热释电性能的测试 | 第28-30页 |
| 第三章 丝网印刷法制备 PZT 厚膜的工艺研究 | 第30-57页 |
| ·丝网印刷浆料配方及工艺研究 | 第30-37页 |
| ·粉料处理 | 第30-31页 |
| ·有机载体配方 | 第31-33页 |
| ·粉体与载体比例 | 第33-35页 |
| ·球磨方案 | 第35-36页 |
| ·小结 | 第36-37页 |
| ·基片对厚膜烧结的影响 | 第37-39页 |
| ·厚膜烧结工艺研究 | 第39-55页 |
| ·烧结温度对厚膜结构与电性能的影响 | 第39-46页 |
| ·烧结时间对厚膜结构与电性能的影响 | 第46-50页 |
| ·厚膜的致密化问题及其影响 | 第50-53页 |
| ·厚膜烧结后的物相 | 第53-55页 |
| ·厚膜烧结后的介温特性 | 第55页 |
| ·极化工艺对厚膜电性能的影响 | 第55-57页 |
| 第四章 PZT 厚膜红外单元探测器的制作与性能研究 | 第57-65页 |
| ·红外探测器的性能指标 | 第57-58页 |
| ·探测率的测试系统与方法 | 第58-60页 |
| ·单元探测器的制作 | 第60页 |
| ·刻蚀工艺对探测器性能的影响 | 第60-63页 |
| ·微桥宽度 | 第61页 |
| ·支撑层厚度 | 第61-63页 |
| ·单元探测器的探测率 | 第63-65页 |
| 第五章 结论 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第71-72页 |