巯基乙酸金的合成与应用
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-26页 |
| 1.1 概述 | 第10-11页 |
| 1.2 黄金的物理化学性质 | 第11-12页 |
| 1.2.1 物理性质 | 第11页 |
| 1.2.2 化学性质 | 第11-12页 |
| 1.3 巯基乙酸概述 | 第12-13页 |
| 1.3.1 巯基乙酸的物理性质 | 第12页 |
| 1.3.2 巯基乙酸的化学性质 | 第12-13页 |
| 1.4 配位化学概述 | 第13-22页 |
| 1.4.1 金属配位化合物分类 | 第15-17页 |
| 1.4.2 一价金配位化合物 | 第17-19页 |
| 1.4.3 三价金配合物 | 第19-20页 |
| 1.4.4 研究配合物所需仪器 | 第20-22页 |
| 1.5 镀金原料 | 第22-24页 |
| 1.5.1 氰化物镀金 | 第22-23页 |
| 1.5.2 亚硫酸盐镀金 | 第23-24页 |
| 1.6 课题来源 | 第24页 |
| 1.7 课题内容及意义 | 第24-25页 |
| 1.8 实验路线图 | 第25-26页 |
| 2 巯基乙酸金合成和表征 | 第26-38页 |
| 2.1 药品和仪器 | 第26-27页 |
| 2.2 实验原理 | 第27页 |
| 2.3 方法与结果 | 第27-37页 |
| 2.3.1 无氰亚金配合物的合成 | 第27-29页 |
| 2.3.2 配合物的溶解性与表征 | 第29-32页 |
| 2.3.3 巯基乙酸金的合成的条件优化 | 第32-34页 |
| 2.3.4 巯基乙酸金稳定性试验 | 第34-37页 |
| 2.4 小结与讨论 | 第37-38页 |
| 3 巯基乙酸金的电镀应用 | 第38-52页 |
| 3.1 药品和仪器 | 第38-41页 |
| 3.2 实验原理 | 第41-44页 |
| 3.2.1 霍尔槽的使用 | 第41-42页 |
| 3.2.2 镀金性能检测 | 第42-44页 |
| 3.3 方法与结果 | 第44-51页 |
| 3.3.1 巯基乙酸对金面的影响 | 第44-46页 |
| 3.3.2 金浓度对镀金影响 | 第46-47页 |
| 3.3.3 温度对电镀外观性能的影响 | 第47-48页 |
| 3.3.4 pH对镀金的影响 | 第48页 |
| 3.3.5 镀金时间的影响 | 第48-49页 |
| 3.3.6 电压对电镀的影响 | 第49-50页 |
| 3.3.7 正交试验 | 第50-51页 |
| 3.4 小结与讨论 | 第51-52页 |
| 4 金废液的回收 | 第52-55页 |
| 4.1 药品和仪器 | 第52页 |
| 4.2 实验原理 | 第52-53页 |
| 4.3 方法与结果 | 第53-54页 |
| 4.3.1 巯基乙酸金的回收率 | 第53页 |
| 4.3.2 氯金酸的回收率 | 第53-54页 |
| 4.3.3 硫脲亚金的回收率 | 第54页 |
| 4.4 小结与讨论 | 第54-55页 |
| 5 结论与讨论 | 第55-58页 |
| 5.1 结论 | 第55页 |
| 5.2 讨论 | 第55-58页 |
| 参考文献 | 第58-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
