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粘弹性材料研抛工具的抛光加工

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-18页
    1.1 研究背景及意义第10-12页
    1.2 现代抛光技术的研究现状和关键问题第12-15页
        1.2.1 现代抛光技术的国内外研究现状第12-15页
        1.2.2 现代抛光技术亟待解决的关键性问题第15页
    1.3 本文研究内容第15-18页
第2章 粘弹性材料抛光工具第18-34页
    2.1 粘弹性非牛顿流体第18-19页
    2.2 粘弹性材料抛光工具的制作第19-22页
        2.2.1 粘弹性材料抛光工具的特点第19-20页
        2.2.2 制作粘弹性材料抛光工具第20-21页
        2.2.3 粘弹性材料抛光工具的性能测试第21-22页
    2.3 粘弹性材料抛光工具的材料去除函数第22-27页
        2.3.1 普林斯顿(Preston)经验方程第22-23页
        2.3.2 粘弹性材料抛光工具接触区域压强分布建模第23-24页
        2.3.3 粘弹性材料抛光工具接触区域速度分布建模第24-26页
        2.3.4 粘弹性材料抛光工具的材料去除函数模型第26-27页
    2.4 边缘去除函数模型第27-30页
    2.5 去除函数模型的实验验证第30页
    2.6 粘弹性材料的动态模量第30-32页
    2.7 本章小结第32-34页
第3章 伪随机化等间距轨迹第34-50页
    3.1 传统抛光轨迹第34-36页
    3.2 等间距轨迹的生成第36-44页
        3.2.1 等间距扫描轨迹的生成第36-38页
        3.2.2 曲线间距的确定第38-41页
        3.2.3 等间距螺旋轨迹的生成方法第41-42页
        3.2.4 算例证明第42-44页
    3.3 等间距轨迹的伪随机原理第44-49页
        3.3.1 扫描轨迹的伪随机化第44-47页
        3.3.2 等间距螺旋轨迹的伪随机化第47-49页
    3.4 本章小结第49-50页
第4章 实验与结果分析第50-70页
    4.1 实验条件第50-53页
        4.1.1 加工和测量平台第50-51页
        4.1.2 工件材料的选取第51-52页
        4.1.3 抛光垫的选取第52-53页
        4.1.4 抛光剂的选取第53页
    4.2 正交实验设计及结果分析第53-58页
        4.2.1 正交实验的设计第53-54页
        4.2.2 实验结果及分析第54-58页
    4.3 抛光参数对工件表面质量的影响分析第58-64页
        4.3.1 抛光工具转速和抛光剂颗粒度对工件表面质量的影响第58-61页
        4.3.2 抛光工具转速和抛光时间对工件表面质量的影响第61-64页
    4.4 抛光轨迹的对比实验设计及结果分析第64-69页
        4.4.1 平面抛光效果对比及分析第65-67页
        4.4.2 曲面抛光效果对比及分析第67-69页
    4.5 本章小结第69-70页
第5章 全文总结与展望第70-72页
    5.1 本文结论第70-71页
    5.2 展望第71-72页
参考文献第72-77页
致谢第77页

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